[实用新型]一种改进的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进的LED灯。

背景技术

现有的LED球泡灯采用普通亮度LED灯珠作为光源，虽然成本较低，但因其亮度不高，普及应用范围有限。另有部份采用大功率LED作为光源，虽可提升亮度，但LED芯片与散热底座之间热阻过大，导致热量过多集中在LED芯片中心，从而引起结温急剧升高，发光效率快速下降，严重影响灯具的寿命。

发明内容

本实用新型的目的，是要提供一种改进的LED灯，它采用多个LED器件，每个LED器件上的LED芯片直接封装在铜质基板上，提高散热效率，保证LED的正常发光。

本实用新型所述一种改进的LED灯，它包括灯泡、光源、散热座、驱动电路、电源接头，其特征是：所述光源为若干个LED器件组成，器件上的LED芯片直接封在铜基板上。

本实用新型所述LED器件，最底层为铜基板，铜基板上为设有中心孔的、下方设有绝缘层的电路层，电路层的上方设有绝缘覆盖层，LED芯片直接封在铜基板上。

本实用新型的有益效果是，由于光源为若干大功率LED器件组成，且LED器件上的LED芯片直接封在铜基板上，提高散热效率，保证LED的正常发光。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型分散示意图。

图3为本实用新型LED器件示意图。

图4为本实用新型LED器件分散示意图。

图中：1.灯泡，2.光源，3.铝合金底座，4.散热座，5.驱动电路及电源接头，6.LED芯片，7.绝缘覆盖层，8.电路层，9.铜基板。

具体实施方式

本实用新型所述一种改进的LED灯，如图1、2、3、4所示，它包括灯泡1、光源2、铝合金底座3、散热座4、驱动电路及电源接头5，所述光源2为三个LED器件组成，器件上的LED芯片6直接封在铜基板9上。所述LED器件(如图3、4)，最底层为铜基板9，铜基板上为设有中心孔的、下方设有绝缘层的电路层8，电路层的上方设有绝缘覆盖层7，LED芯片6直接封在铜基板9上。本实用新型由于光源为若干大功率LED器件组成，且LED器件上的LED芯片直接封在铜基板上，提高散热效率，保证LED的正常发光。