[实用新型]一种疮疡万用膏无效

专利信息
申请号: 200920024798.8 申请日: 2009-05-02
公开(公告)号: CN201384622Y 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 丁明勇 申请(专利权)人: 丁明勇
主分类号: A61F13/02 分类号: A61F13/02;A61K9/06;A61M37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 272100山东省济宁*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 万用
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种药膏,具体涉及一种疮疡万用膏。

背景技术

现有的疮疡万用膏,虽然能根据感染部位大小,将药膏调整与之相适应的形状,但是,药膏的透气性不好,仍然会造成疮疡部位温度过高而发生腐烂现象。而且,当胶粘部位时间久了之后,常常脱落,会影响药膏的作用效果。

公告号:CN2259900,公告日:1997.08.20的中国专利文献公布了一种“疮疡万用膏”,它具有涂布于基布的胶粘层,在基布中心位置有一凹槽,凹模内置有药丸。该药丸外包覆一层隔离纸。使用时撕开膏药,取出药丸在开水中浸泡变软后挤成和感染部位大小相适应的形状,贴于患部,盖上基布以保护药物。该实用新型优点是药物直接作用于患部,且药效高,对疮疡效果十分理想。但是,该实用新型仍然存在透气性不好,仍然会造成疮疡部位温度过高而发生腐烂现象。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有疮疡万用膏透气性差、粘着效果差等不足,提供了一种透气性好、粘着性好的一种疮疡万用膏。

本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的:一种疮疡万用膏,包括底布、凹槽和凹槽里面的药丸,凹槽上口设置有封闭药丸的隔离层,凹槽边的底布上层设置有胶粘层,所述的底布的胶粘层的下层设置有胶粘层透气孔,凹槽的底部设置有药丸透气孔。

所述的胶粘层的边长长度设置为凹槽边长的2倍至3倍。

所述的胶粘层透气孔的长度设置为胶粘层边长的二分之一至一倍。

所述的药丸透气孔的长度设置为凹槽边长的二分之一至一倍。

与现有技术相比本实用新型具有以下明显的优点:1、本疮疡万用膏设置有透气孔,能对伤口较好的完成透气,避免了腐烂现象对伤口的二次伤害。2、本疮疡万用膏粘着效果好,能长时间有效的作用于伤口部位。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中,1、底布,2、胶粘层透气孔,3、隔离层,4、药丸,5、药丸透气孔,6、胶粘层。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步的详细描述:

如图1所示的一种疮疡万用膏,包括底布1、凹槽和凹槽里面的药丸4,凹槽上口设置有封闭药丸4的隔离层3,凹槽边的底布1上层设置有胶粘层6,所述的底布1的胶粘层6的下层设置有胶粘层透气孔2,凹槽的底部设置有药丸透气孔5。这些透气孔的设置,使本疮疡万用膏能较好的对伤口完成透气,避免了腐烂现象对伤口的二次伤害。

所述的胶粘层6的边长长度设置为凹槽边长的2倍至3倍。所述的胶粘层透气孔2的长度设置为胶粘层6边长的二分之一至一倍。所述的药丸透气孔5的长度设置为凹槽边长的二分之一至一倍。这些长度的设计,能使本疮疡万用膏粘着效果好,能长时间有效的作用于伤口部位。

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