[实用新型]高精密金属箔电阻器芯片无效
申请号: | 200920028226.7 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN201430037Y | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 李本善;王海青 | 申请(专利权)人: | 济宁正和电子有限责任公司 |
主分类号: | H01C3/00 | 分类号: | H01C3/00 |
代理公司: | 济宁众城专利事务所 | 代理人: | 江禹春 |
地址: | 272023山东省济宁*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精密 金属 电阻器 芯片 | ||
【权利要求书】:
1、一种高精密金属箔电阻器芯片,它是由电阻芯片(1)和调整点(3)与电阻栅条(2)及焊接点(4)构成,其特征是电阻芯片(1)上的两侧设置调整点(3)与电阻栅条(2),在电阻栅条(2)上连接粗中细多个调整点(3),调整电阻值的精度,调整点(3)采用电阻串并联连接,电阻栅条(2)采用曲折迂回线条连接方式,电阻芯片(1)的两角设置焊接点(4),焊接点(4)分别与电阻栅条(2)的始点和终点相连接,引出外电极引线(5)与仪器仪表连接。
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