[实用新型]一种热敏打印头

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏打印机，具体地说是一种生产成本和使用成本相对较低，电极损耗能量较小的热敏打印头。

背景技术

众所周知，热敏打印头包括由绝缘耐热材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板表面设有导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极沿主打印方向形成发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。

现有热敏打印头制造工艺为：一、选取绝缘性好的陶瓷材料为基板，二、为了防止发热电阻体的热量损耗，采用印刷、烧结的方法(以下称厚膜法)在绝缘基板上形成底釉层，三、在底釉层及基板上采用厚膜法或喷镀等方法形成电极导线，四、在底釉层上采用厚膜法或喷镀等方式形成发热电阻体，五、然后在发热电阻体及至少一部分与发热电阻体相连接的电极导线上采用厚膜法或喷镀等方法形成的保护层。

图1、图2为现有热敏打印头的一种结构示意图，其中1为基板、2为瓷釉层、3、4为电极导线、5为发热电阻体、6为保护层，现有技术布线导体(导线电极)的材料采用黄金，具体做法是将树脂酸金浆料印刷在基板表面或基板上底釉层的表面，通过烧结后形成黄金膜，然后采用光刻的方法，刻蚀去除不需要的部位，得到导线图形(电极导线3、4)。

由于黄金的价格昂贵，布线时尽可能节约，作法为金层的厚度尽可能地减薄，厚度为0.2～1.0μm左右，由于膜层较薄，造成导线的阻抗较大，热敏打印头工作时导线上会产生较大的电压降，造成能量损耗，这对降低能源消耗来说是极为不利，增加金的厚度能够降低导线的阻抗，但势必造成金用量增加、产品成本的增加。

发明内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种用银或银合金部分替代金作为布线材料，在保持性能的基础上大大降低金的使用量，以及降低热敏打印头电极上能量损耗的热敏打印头。

本实用新型可以通过如下措施达到：

一种热敏打印头，由绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板上设有导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共通导线图型相连接，其特征在于个别电极呈台阶状，个别电极靠近发热电阻体处低，远离发热电阻体处高，靠近发热电阻处的个别电极采用含金合金，厚度为0.2～1.0μm，远离发热电阻体处个别电极采用含银合金，厚度为0.5～8.0μm。

本实用新型增加了部分膜层厚度，来降低导线电极的电阻值，降低导线电极的线阻，其方块电阻约为原来的1/10，大大降低了导线电极部位的线电阻，打印时导线上的电阻压降接近于零，减少了无谓的能源消耗，对于采用电池供电的热敏打印头更具优势，延长了电池的使用时间，减少了用金量，降低了生产成本。

附图说明

图1为现有技术的热敏打印头的一个例子的平面图

图2为图1沿I-I的断面图。

图3为本实用新型的一种结构示意图。

图4为图3沿II-II的断面图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述：

如图3、图4所示，一种热敏打印头，由基板1、玻璃釉层2、公共电极3、独立电极4、电阻发热体5、耐磨保护层6组成，基板1具有耐热、绝缘性，一般为氧化铝陶瓷基板，玻璃釉层2主要起蓄热作用，并将电阻发热体5与基板1隔离以及提供光滑的表面，减少电极3、4的缺陷的作用，玻璃釉层2采用印刷、烧结瓷釉浆料制成，公共电极3具有多个向热敏打印头副扫描方向延伸的梳齿状电极3a，独立电极4一端延伸至3a间为4a，独立电极4b的末端形成焊盘，用于与驱动IC的输出端连接，公共电极3以及延伸部3a以及独立电极4a采用树脂酸金浆料印刷、烧结而成，而独立电极4b采用含银的合金浆料印刷、烧结后刻蚀而成，4a与4b相互重叠形成4c，电阻体在垂直于3a、4a构成的梳齿状电极组方向，采用印刷、描画氧化钌添加玻璃粉构成的电阻浆料，形成一定宽度的带状，烧结后形成电阻，这条电阻线跨过3a、4a构成的梳齿状电极组的每条线上，保护层6至少覆盖在共同电极3、独立电极4的一部分、发热电阻体5的表面，其采用玻璃釉浆料印刷、烧结而成。

本发明导线电极使用银或银合金替代部分金，适当增加了膜层厚度，来降低导线电极的电阻值，降低导线电极的线阻，其方块电阻约为原来的1/10，大大降低了导线电极部位的线电阻，打印时导线上的电阻压降接近于零，减少了无谓的能源消耗，对于采用电池供电的热敏打印头更具优势，延长了电池的使用时间，减少了用金量，降低了生产成本。