[实用新型]Micro USB连接器插头

说明书

技术领域

本实用新型涉及USB连接器插头，特别是一种B型接口的Micro USB连接器插头。

背景技术

现有便携式数码产品的设计日趋小型化，目前通用的Mini USB接口已无法满足数码产品小型化发展的需要，其逐渐为接口更小(体积更小)的Micro USB连接器插头所取代。Micro usb 5pin B型插头是一种国际接口标准的插头，其设计装配精度及性能要求非常高，因此在体积非常小的Micro USB连接器插头中处理其电触接端子的固定及焊接工作十分不易，其原因：首先是一般的电触接端子尾部面积非常小而不容易固定锡膏，容易造成虚焊；其次是电触接端子系细长平条状的，电触接端子与基座的固定无防脱设计而不够紧固，插头经常插拔会使电触接端子松动而影响其电信号传输，使触接端子的传输的电信号不稳定或中断。并且现有基座前端连接的金属壳体与基座采用两面单扣点连接方式，其中一扣接点位于壳体折合线的中间，因而其扣合力较小，长期的插拔容易松动或松脱，以上原因使得现有的Micro usb 5pin B型插头一般仅有10000次的插拔使用寿命。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型旨在提出一种Micro USB连接器插头。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：Micro USB连接器插头，壳体与基座前部的插板套接固定，基座中插装有电触接端子组，各端子尾端部插入后塞上的插槽并露出；基座两侧各安装有一卡钩，卡钩的尾部与后塞插合；其特征在于：每个端子的卡持部上设有两个凸起的卡点，端子的尾部设有一与端子侧面垂直的焊接面。

本实用新型的电触接端子组由五个端子组成，构成Micro usb 5pin B型插头；壳体外延出的L型舌片与基座上的浅平槽卡合，基座一面的浅平槽上设有一凸块，基座另一面上的浅平槽中设有两凸块，凸块对应舌片上的位置设有与其卡扣连接的卡孔，使壳体套于插板且与基座上的两面的浅平槽部形成三点扣合，三点扣合使壳体与基座的连接更加牢靠。

本实用新型的有益效果是：通过对电触接端子的的卡固部位进行双卡点设计，使端子与基座上的插孔过盈配合，并且双卡点与插孔形成倒剌，可阻止端子后退，同时各端子尾部设有可增大焊接面积的直角焊接面，解决了通常平面焊接易产生虚焊的问题，使焊接更加良好，大大提高产品的电连接的可靠性；且壳体与基座的三扣点扣合设计，两者间的连接更可靠，大大提高本实用新型的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的立体组装结构示意图；

图2为本实用新型的立体图一(正面)；

图3为本实用新型的立体图一(反面)：

图4为本实用新型的壳体与基座正面套接单点卡扣的组装结构示意图；

图5为本实用新型的壳体与基座反面套接双点卡扣的组装结构示意图；

图6为本实用新型电触接端子组的结构示意图；

图中：

100.壳体；101.舌片；102.卡孔；200.基座；201.插板；202.浅平槽；203.凸块；300.端子；301.卡点；302.焊接面；400.卡钩；500.后塞。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1～图3所示的Micro USB连接器插头，由壳体100、基座200、电触接端子300、卡钩400及后塞500组成，把壳体100与基座200前部的插板201套接，壳体100外延的舌片101上设有的卡孔102与基座200上的浅平槽202中的凸块203扣合，如图4和图5所示，其中基座200正面形成一个凸块203与卡孔102扣合的单扣点，在基座200反面的浅平槽202中，形成两个个凸块203与两个卡孔102扣合的双扣点，使得壳体100与基座200紧固连接；基座200两侧各安装有一卡钩400，卡钩400的尾部与后塞500插合；如图1和图6所示，基座200中间隔插装有一组五根电触接端子300，每个端子300的卡持部上设有两个凸起的卡点301，端子300与基座200上的插孔过盈配合，并且双卡点301与插孔形成倒剌，可增大基座200对端子300后退阻力，使其电触接更可靠，大大增加其使用寿命；各端子300的尾部设有一与端子300侧面垂直的焊接面302，各端子300尾端部插入后塞500的插槽，并使焊接面302露出后塞500上的插槽以供焊接；焊接面302与端子300侧面形成直角，焊接面302的设置解决了传统平面焊接易产生虚焊的问题，使焊接更加良好，使本实用新型的电连接更可靠，大大增加其使用寿命，其插拔连接的耐久性从10000次提升到16000次。

以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神及范围的情况下，所作出各种等同变换或变化的技术方案应属于本实用新型的保护范畴，由各项权利要求限定。