[实用新型]一种半导体激光器TO封装管座无效
申请号: | 200920031527.5 | 申请日: | 2009-08-11 |
公开(公告)号: | CN201444534U | 公开(公告)日: | 2010-04-28 |
发明(设计)人: | 汤庆敏;苏建;于果蕾;夏伟;王海卫;李佩旭 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 to 封装 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于半导体激光器封装的TO管座,属于激光器的封装技术领域。
背景技术
半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点,在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。但由于半导体激光器的特殊结构使得它的快轴发散角较大,慢轴发散角较小,半导体激光光束呈椭圆对称,制约着半导体激光器应用。除了极少数的应用,如DPL(固体激光器)的侧面外,大多数应用,如半导体激光器泵浦的DPSSL(全固态激光器)的端面、光纤激光器以及要求较高的侧面泵浦激光器等都要求对半导体激光光束进行压缩。目前半导体激光器一般采用TO管座进行封装,传统的TO管座包括管壳、管舌和管脚,管舌设在管壳的上面,其形状为一六面柱,管舌上仅粘结芯片(芯片粘结在管舌的一个侧面中间),在管舌上封装管帽,该管帽内部粘结柱透镜,通过调节管帽来实现光束压缩,在光束压缩时不能将柱透镜直接粘结在管舌上。如果管帽的尺寸在封装时不合适,就要对管帽进行研磨,导致柱透镜污染,使工艺繁琐,甚至造成浪费。
发明内容
本实用新型针对现有的半导体激光器TO管座的封装形式在光束压缩时存在的工艺步骤繁琐等问题,提供一种能够在TO管座上直接进行光束压缩的半导体激光器TO封装管座。
本实用新型的半导体激光器TO封装管座采用以下技术方案:
该半导体激光器TO封装管座包括管壳、管舌和管脚三部分;管壳呈圆柱体,该圆柱体的侧面有一凹槽,管舌设在管壳上面,管舌呈半圆柱体,该半圆柱体的轴线与管壳圆柱体的轴线重合,管壳侧面凹槽的中心线与管舌顶平面平行且垂直于管壳圆柱体的轴线,在管舌的侧平面上设有两个相对管舌轴线对称的凹槽;管脚包括探测器管脚、激光器正极管脚和负极管脚,探测器管脚与激光器负极管脚贯穿管壳并分别通过管舌侧平面上的凹槽,在探测器管脚、激光器负极管脚与管壳之间设有隔离绝缘物。
本实用新型的管舌为半圆柱体,比传统的六面体结构体积大,增强了散热能力,在光学整形时可直接将洁净柱透镜粘结在管舌的上端,在TO管座上就能够完成光束压缩,并易于保持柱透镜与芯片腔面的平行。避免了芯片和柱透镜分别安装在TO管座和管帽上造成的柱透镜污染、工艺繁琐等问题,简化了半导体激光器的光束压缩工艺步骤,提高了工作效率,保证了产品质量。
附图说明
附图是本实用新型半导体激光器TO管座的结构示意图。
其中:1、管壳,2、管舌,3、激光器负极管脚,4、探测器管脚,5、激光器正极管脚,6、管壳上凹槽,7、管舌上凹槽。
具体实施方式
本实用新型的半导体激光器TO封装管座如附图所示,包括管壳1、管舌2和管脚三部分。管壳1呈圆柱体状,其侧面有一凹槽6,该凹槽6便于封装时管壳的定位。管壳1的上面设有突起的呈半圆柱体的管舌2,且管舌2的轴线与管壳1的轴线重合。管壳侧面凹槽6的中心线与管舌顶平面平行且垂直于管壳圆柱体的轴线。在管舌2的侧平面上设有两个相对管舌2轴线对称的凹槽7。管脚包括激光器正极管脚5、负极管脚3和探测器管脚4。探测器管脚4与激光器负极管脚3贯穿管壳1并分别通过管舌2上的凹槽7。探测器管脚4、激光器负极管脚3与管壳1之间用绝缘物质隔离,防止应用过程中发生短路。
本实用新型可直接将柱透镜粘结在TO管座的管舌2上,保证了柱透镜与芯片腔面的平行,简化了半导体激光器的光束压缩工艺步骤,提高了工作效率。光束压缩后利用光学调节架调节柱透镜与管芯腔面的不同间距可以得到不同的条形光斑。
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