[实用新型]机械模具及设备导向机构有效
| 申请号： | 200920032924.4 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN201383493Y | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 尹文斌;陈敢;罗君成 | 申请（专利权）人： | 天水华天机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C33/30 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人： | 李艳华 |
| 地址： | 741000甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械 模具 设备 导向 机构 | ||
【权利要求书】：
1、一种机械模具及设备导向机构，包括相匹配的基板(1)和带内孔的导套(2)；所述基板(1)中心设有基板孔(3)，该基板孔(3)中插入所述导套(2)；所述导套(2)的内孔中设有带内孔的铜套(4)，该铜套(4)中插有导柱(5)；所述铜套(4)的外壁上设有小孔，且该小孔装配有360度旋转的滚珠(6)，其特征在于：所述基板孔(3)的内壁涂有0.02mm厚的厌氧胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
