[实用新型]单晶炉DAC信号给定板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种信号给定板，特别涉及一种抗干扰能力强的单晶炉DAC信号给定板。

背景技术

现有的单晶炉信号给定板的DA转换器采用三极管放大和光电隔离，其输出的信号容易受干扰，影响单晶炉模拟量的给定输出。由于也集成在CPU板中造成其他信号的失真，造成速度和温度控制不精确。由于在此设备运行过程中，对输出数据精度有较强的要求，所以，如何解决此信号在单晶炉生产现场显得尤为重要。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种单晶炉DAC信号给定板，具有操作方便、高控制精度、全自动控制的特点。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：单晶炉DAC信号给定板，包括温校控制单元8、埚转控制单元9、晶升控制单元10，温校控制单元8的温校数字信号输入端与PCC模块的温校给定数字信号输出端相连，埚转控制单元9的埚转信号输入端与PCC模块的埚转信号输出端相连，晶升控制单元10的晶升信号输入端与PCC模块的晶升信号输出端相连，温校控制单元8、埚转控制单元9、晶升控制单元10信号放大端均与单晶炉电气系统的信号端相连晶升。

所述的温校控制单元8、埚转控制单元9、晶升控制单元10三路电路控制单元相同，包括信号驱动单元1，信号驱动电路1的输出端与DAC模块电路单元2的输入端相连，DAC模块电路单元2的输出端与OP07信号放大隔离电路单元5的输入端相连，OP07信号放大隔离电路单元5的输出端分别与调零电路单元3的输入端和隔离运放电路单元6的输入端相连，隔离运放电路单元6的输出端分别与电源模块7的输入端和OP07信号隔离电路单元5的输入端相连，OP07信号放大隔离电路单元5的输出端与调满电路单元4的输入端相连。

由于本实用新型设置有温校控制单元8、埚转控制单元9、晶升控制单元10，实现了全自动控制。

附图说明

附图是本实用新型的结构原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理做详细叙述。

参照附图，单晶炉DAC信号给定板，包括温校控制单元8、埚转控制单元9、晶升控制单元10，温校控制单元8的温校数字信号输入端与PCC模块的温校给定数字信号输出端相连，埚转控制单元9的埚转信号输入端与PCC模块的埚转信号输出端相连，晶升控制单元10的晶升信号输入端与PCC模块的晶升信号输出端相连，温校控制单元8、埚转控制单元9、晶升控制单元10信号放大端均与单晶炉电气系统的信号端相连晶升。

所述的温校控制单元8、埚转控制单元9、晶升控制单元10三路电路控制单元相同，包括信号驱动单元1，信号驱动电路1的输出端与DAC模块电路单元2的输入端相连，DAC模块电路单元2的输出端与OP07信号放大隔离电路单元5的输入端相连，OP07信号放大隔离电路单元5的输出端分别与调零电路单元3的输入端和隔离运放电路单元6的输入端相连，隔离运放电路单元6的输出端分别与电源模块7的输入端和OP07信号隔离电路单元5的输入端相连，OP07信号放大隔离电路单元5的输出端与调满电路单元4的输入端相连。

本实用新型的工作原理为：

PCC模块输出的数字信号通过温校控制单元8、埚转控制单元9、晶升控制单元10转化为模拟信号进行温校给定、埚转速度给定、晶升速度给定，再输出至单晶炉电气系统。PCC模块输出的数字信号先进入信号驱动单元1，经过74HC2730芯片进行信号的驱动，其主要作用是隔离和锁存信号，也相当于一个译码器以驱动三路信号即温校数字信号、埚转数字信号和晶升数字信号，再经过DAC模块电路单元2采用DAC7615P芯片使数字信号转化为模拟信号，然后信号经过OP07信号放大隔离电路单元5进行信号隔离放大以防止在调节零点的时候干扰信号，在隔离运放电路单元6中，信号经过ISO124P芯片对信号进行1∶1的放大隔离，使电路两边的“地线”隔离防止干扰。之后信号经过OP07信号放大隔离电路单元5进行信号的放大隔离以防止在调节满度时对信号造成干扰。隔离运放电路单元6电源的供给由电源隔离模块7转换来实现。在电源隔离模块中，采用DCP0105芯片把5V电压转换为12V电压供给隔离运放电路单元6并进行输入和输出电压隔离防止干扰，调零电路单元3和调满电路单元4对输入数值和显示数值进行校准调节。