[实用新型]一种贴片桥式整流器无效

专利信息
申请号: 200920035285.7 申请日: 2009-03-16
公开(公告)号: CN201369681Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 朱宁;孙良;唐永红 申请(专利权)人: 常州银河电器有限公司
主分类号: H02M7/02 分类号: H02M7/02
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 代理人: 周建观;赵燕棣
地址: 213022江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片桥式 整流器
【权利要求书】:

1、一种贴片桥式整流器,包括上部第一引线(1)、上部第二引线(2)、下部第一引线(3)、下部第二引线(4)、四个芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)及塑胶体(5),上部第一引线(1)、上部第二引线(2)、下部第一引线(3)和下部第二引线(4)的内端以及四个芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)均封装在塑胶体(5)内,塑胶体(5)内依次排列有第一芯片(6-A)、第二芯片(6-B)、第三芯片(6-C)和第四芯片(6-D),其特征在于:

a、上部第一引线(1)的内端具有上部第一引线脚(1-A)和延伸的上部第四引线脚(1-D);

b、上部第二引线(2)的内端具有上部第三引线脚(2-C)和延伸的上部第二引线脚(2-B);

c、下部第一引线(3)的内端具有下部第一引线脚(3-A)和延伸的下部第二引线脚(3-B);

d、下部第二引线(4)的内端具有下部第三引线脚(4-C)和延伸的下部第四引线脚(4-D);

e、上部第一引线脚(1-A)和下部第一引线脚(3-A)之间连接有第一芯片(6-A);

f、上部第二引线脚(2-B)和下部第二引线脚(3-B)之间连接有第二芯片(6-B);

g、上部第三引线脚(2-C)和下部第三引线脚(4-C)之间连接有第三芯片(6-C);

h、上部第四引线脚(1-D)和下部第四引线脚(4-D)之间连接有第四芯片(6-D)。

2、根据权利要求1所述的一种贴片桥式整流器,其特征在于:所述上部第一引线脚(1-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧具有第一凸起(1-A-1);所述上部第四引线脚(1-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧具有第四凸起(1-D-1);所述下部第二引线脚(3-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧具有第二凸起(3-B-1);所述下部第三引线脚(4-C)的与第三芯片(6-C)相连的一侧具有和第三凸起(4-C-1)。

3、根据权利要求1所述的一种贴片桥式整流器,其特征在于:所述下部第一引线脚(3-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧为光滑平面;所述下部第四引线脚(4-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧为光滑平面;所述上部第二引线脚(2-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧为光滑平面;所述上部第三引线脚(2-C)的与第三芯片(6-C)相连的一侧为光滑平面。

4、根据权利要求2所述的一种贴片桥式整流器,其特征在于:所述下部第一引线脚(3-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧为光滑平面;所述下部第四引线脚(4-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧为光滑平面;所述上部第二引线脚(2-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧为光滑平面;所述上部第三引线脚(2-C)的与第三芯片(6-C)相连的一侧为光滑平面。

5、根据权利要求1或2或3或4所述的一种贴片桥式整流器,其特征在于:所述上部第一引线脚(1-A)和下部第一引线脚(3-A)均通过焊片(7)与第一芯片(6-A)连接;所述上部第二引线脚(2-B)和下部第二引线脚(3-B)均通过焊片(7)与第二芯片(6-B)连接;所述上部第三引线脚(2-C)和下部第三引线脚(4-C)均通过焊片(7)与第三芯片(6-C)连接;所述上部第四引线脚(1-D)和下部第四引线脚(4-D)均通过焊片(7)与第四芯片(6-D)连接。

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