[实用新型]一种改进型的SOT封装结构有效
| 申请号： | 200920036274.0 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN201392832Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 董育智 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 sot 封装 结构 | ||
(一)技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种多芯片的SOT封装结构。
(二)背景技术
现有的SOT(小外形晶体管)封装结构，见图1，其在基岛1上放置一个芯片2，当其需要两种芯片组合的时候，现有技术是将两块芯片分别封装在两个的器件上，然后两个器件通过外部连线连接，其性能稳定性不强，制造成本高，且不能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
(三)实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种改进型的SOT封装结构，其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
一种改进型的SOT封装结构，其技术方案是这样的：其包基岛、内引脚、芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于：所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。
本实用新型的上述结构中，由于所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛，由于其将两个相关联的芯片安装在一个塑封体上，其性能的稳定性得到增强，其由原来的两个塑封体缩减为一个塑封体，故其制造成本得到降低，且其满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
(四)附图说明
图1为现有技术SOT封装结构主视图的示意图；
图2为本实用新型主视图的左视图。
(五)具体实施方式
见图2，其包基岛1、内引脚2、芯片3，基岛1上放置有一个芯片3，内引脚2放置有一个芯片4，内引线5连接内引脚上的芯片4和基岛1。
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