[实用新型]无刷直流电机控制器电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无刷直流电机控制器电路板，尤其是涉及一种大功率的无刷直流电机控制器的电路板。

背景技术

在大功率半导体器件应用领域，合理的安装结构对于散热和抗干扰设计的效果有着决定性的作用。现有的无刷电机控制器大多是将所有电子原件放于一块PCB板上，如中国专利文献CN 2752100Y公开的一种《电动汽车用电机控制器》，它的主控制电路板上就设有由控制板、主驱动单元、驱动单元构成的信号控制电路，这样的电路板结构会存在以下不足：

1、由于高低压元件相互干扰，因此控制器电路抗干扰能力差，导致系统工作不稳定。特别是保护电路电源部分，如果干扰严重，会造成控制器输出电流脉冲大、电机力矩波动、运行不平稳、噪音大。

2、PCB板上导电铜膜面积有限，长时间、大电流工作发热严重，损耗大、效率低。

3、功率密度低，特别是对于2KW以上的无刷电机控制器，其不足之处更加明显。为了满足功率需要，通常的处理方法是把PCB板做得很大，但是在加大PCB电路板的同时，其PCB板上功率布线加长，电阻变大，发热更加严重。同时散热外壳变大，成本增加，体积笨重，安装不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有电路板存在的发热严重、抗干扰能力差的问题，提供一种散热好、抗干扰能力强、结构紧凑的无刷直流电机控制器电路板。

实现本实用新型的目的的技术方案是一种无刷直流电机控制器电路板，包括上下两层，上层为控制板，其上布置单片机及其周边电路；下层为功率板，其上布置驱动电路和芯片；上下两层之间由MOS管连接。

所述MOS管的管身焊接于功率板的下底面上；管脚与管身垂直，管脚穿过功率板，与控制板相焊接。

所述功率板双面均覆有铜膜并涂锡加厚。

本实用新型采用上述技术方案具有以下的积极效果：(1)本实用新型将无刷直流电机控制器电路板设计成上下两块电路板，上层为控制板，其上布置单片机及其周边电路，主要实现电机控制器的控制功能，下层为功率板，其上布置驱动电路，用于驱动MOS管，为电机供电。本无刷直流电机控制器电路板结构清晰、功能分明，减少了控制电路与驱动电路之间的相互干扰，提高了电机控制器的抗干扰能力和稳定性。

(2)本实用新型的无刷直流电机控制器电路板将控制电路和驱动电路分别布置在两块电路板上，因此可以扩大功率版的导电面积。

(3)本实用新型将MOS管的管脚弯折90度，从而与管身相垂直，管身与下层的功率板相焊接，管脚与上层的控制板相焊接，这样就将两块电路板简单地电连接起来，同时MOS管的管脚对为两层电路板起支撑作用，为两层电路板之间提供了充足的散热空间。

(4)本实用新型的功率板双面均覆有铜膜，并进行涂锡加厚处理，这样增加了导电面积，导电电阻减小，减少了功率板的发热。

(5)本实用新型的无刷直流电机控制器电路板将电路板按功能分模块设计布置，提高了调试、检修的灵活性。

(6)本实用新型的无刷直流电机控制器电路板结构紧凑、轻巧、节省成本、方便安装，具有良好的抗干扰能力，散热效果好，非常适合功率2KW以上的低压大电流无刷电机控制器的电路板设计。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的左视图。

具体实施方式

(实施例1、无刷直流电机控制器电路板)

见图1和图2，本实用新型的无刷直流电机控制器电路板包括上下两层。

上层为控制板1，单片机及其周边电路布置在控制板1上用于实现控制功能，电池电压经DC/DC变换电路后为单片机供电。

下层为功率板2，其上布置用于驱动驱动电路和芯片，用于驱动MOS管3，为电机供电。所述功率板2双面均覆有铜膜，然后通过锡炉或波峰焊机进行涂锡加厚处理。

上下两层之间由MOS管3连接。MOS管3的管脚弯折90度后与管身垂直，形成直角折，将MOS管3的管身焊接于功率板2的下底面上，然后使管脚穿过功率板2，最后将管脚与控制板1相焊接即可。

应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。