[实用新型]全彩色LED显示器件

权利要求书

1、一种全彩色LED显示器件，包括红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)、蓝色发光二极管芯片(3)、第一引脚(4)、第二引脚(5)、第三引脚(6)、第四引脚(7)和封装体(8)，所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)、蓝色发光二极管芯片(3)均封装在封装体(8)内，其特征在于：

a、第一引脚(4)、第二引脚(5)、第三引脚(6)、第四引脚(7)均具有各自的贴片基岛(4-1、5-1、6-1、7-1)，且各自的贴片基岛(4-1、5-1、6-1、7-1)均为片状结构；

b、第一引脚(4)的第一贴片基岛(4-1)、第二引脚(5)的第二贴片基岛(5-1)、第三引脚(6)的第三贴片基岛(6-1)和第四引脚(7)的第四贴片基岛(7-1)均封装固定在封装体(8)中；

c、所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的表面和背面分别为不同的电极，且背面为同一极性，红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的背面分别贴装在第一贴片基岛(4-1)上；

d、所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的表面分别通过金属引线与第二贴片基岛(5-1)、第三贴片基岛(6-1)和第四贴片基岛(7-1)电连接。

2、根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的背面均为负极。

3、根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的背面均通过共晶焊接贴装在第一贴片基岛(4-1)上。

4、根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)的背面均由导电胶粘接而贴装在第一贴片基岛(4-1)上。

5、根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)沿直线分布在第一贴片基岛(4-1)上，且该分布直线与封装体(8)的两侧边的距离相等。

6、根据权利要求1所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述第一引脚(4)、第二引脚(5)、第三引脚(6)和第四引脚(7)的伸出部分的靠近封装体(8)端均具有折弯，且伸出部分的靠近伸出端处均具有折弯，所述第一引脚(4)、第二引脚(5)、第三引脚(6)和第四引脚(7)的伸出部分的伸出端的背面在同一个平面上，且该同一平面位于封装体(8)背面的外侧。

7、根据权利要求5所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述红色发光二极管芯片(1)、绿色发光二极管芯片(2)和蓝色发光二极管芯片(3)所分布的直线与第一引脚(4)的伸出方向相平行。

8、根据权利要求1或2或3或4或5或6或7所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述第一贴片基岛(4-1)位于第三贴片基岛(6-1)和第四贴片基岛(7-1)之间，第二贴片基岛(5-1)与第三贴片基岛(6-1)位于第一贴片基岛(4-1)的同一侧，第一引脚(4)和第二引脚(5)的伸出方向相平行，第三引脚(6)和第四引脚(7)的伸出方向相平行，第二引脚(5)和第三引脚(6)的伸出方向相反。

9、根据权利要求1或2或3或4或5或6或7所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述封装体(8)采用透明的热固性环氧树脂。

10、根据权利要求8所述的全彩色LED显示器件，其特征在于：所述封装体(8)采用透明的热固性环氧树脂。