[实用新型]电子产品机壳面板的叠层结构有效
申请号: | 200920040157.1 | 申请日: | 2009-04-13 |
公开(公告)号: | CN201446752U | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 廖伟宇 | 申请(专利权)人: | 昆山同寅兴业机电制造有限公司 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B27/12;B32B7/12;H05K5/00;B44C5/04 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215313 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 机壳 面板 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于手机、电脑等3C类产品(计算机、通讯和消费电子产品三类电子产品的简称)的材料叠层领域,具体涉及到手机等电子产品的外壳、键盘以及一些装饰件的面板。
背景技术
传统的手机机壳面板(包括手机外壳、键盘及一些装饰件的面板等)采用塑料材料制成、产品表面会有不平滑,所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到机壳面板所需要求,其制作过程比较复杂。而且塑胶材料质感差强度差容易摔坏无法有效的阻隔电磁波。市面上还有一些镁材质制作的机壳面板,该面板能克服不容易摔坏,但是镁材质机壳需加铬酸以防止氧化。铬酸对人身体有害。而且现有的一些手机壳对放辐射方面都不能达到一个理想的效果。现有产品的一些缺点总结如下:
1:多次加工制作过程复杂;
2:质感差容易摔坏;
3:镁材质制作的面板有环保方面的问题,重量重;
4:无法有效的防止辐射;
5:不耐高温。
碳纤维是一种碳含量超过90%的纤维状碳材料,具有很高的强度和弹性模量。碳纤维材料可以通过基体、纤维的选择、碳纤维含量和分布的优化设计满足各个领域的高性能构件。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种电子产品机壳面板的叠层结构,该电子产品机壳面板的叠层结构具有防辐射效果好、加工简单、强度高、耐高温、美观和环保等优点。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种电子产品机壳面板的叠层结构,包括一层碳纤维板和一层塑料板,碳纤维板的外表面与塑料板的内表面相叠合固定。
本实用新型的进一步技术方案是:
所述碳纤维板的外表面与塑料板的内表面相叠合固定的结构是:碳纤维板的外表面与塑料板的内表面相叠合并胶粘(使用热熔胶等胶水粘合)。
所述碳纤维板的厚度为0.15~10毫米,所述塑料板厚度为0.1~10毫米,根据电子产品的需求,可以增加碳纤维板中碳纤维的层数并通过堆叠方法来提高碳纤维板的厚度和硬度。
所述电子产品机壳面板为电子产品的外壳面板、键盘面板和装饰件面板。
所述塑料板为聚碳酸酯(PC)板、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)板等.
所述塑料板的表面印有(印刷或者电镀)所需图案。
本实用新型的有益效果是:该电子产品机壳面板的叠层结构采用塑料板与碳纤维板相结合的结构,使得该电子产品机壳面板的叠层结构具有防辐射效果好、加工简单、强度高、耐高温、美观和环保等优点。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
实施例:一种电子产品机壳面板的叠层结构,包括一层碳纤维板1和一层塑料板2,碳纤维板的外表面与塑料板的内表面相叠合固定。
所述碳纤维板的外表面与塑料板的内表面相叠合固定的结构是:碳纤维板的外表面与塑料板的内表面相叠合并胶粘(使用热熔胶等胶水粘合)。
所述碳纤维板的厚度为0.15~10毫米,所述塑料板厚度为0.1~10毫米,根据电子产品的需求,可以增加碳纤维板中碳纤维的层数并通过堆叠方法来提高碳纤维板的厚度和硬度。
所述电子产品机壳面板为电子产品的外壳面板、键盘面板和装饰件面板。
所述塑料板为聚碳酸酯(PC)板、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)板等。
所述塑料板的表面印有(印刷或者电镀)所需图案。
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