[实用新型]一种包装用高频焊接复合金属导线有效

专利信息
申请号: 200920040995.9 申请日: 2009-04-14
公开(公告)号: CN201447142U 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 马钢 申请(专利权)人: 马鞍山市玉龙金属制品(集团)有限公司
主分类号: B65D71/06 分类号: B65D71/06
代理公司: 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 代理人: 常前发
地址: 243051 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 包装 高频 焊接 复合 金属 导线
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于一种导线,具体地说,涉及一种包装用高频焊接复合金属导线,尤其适用于排钉包装的高频焊接。

背景技术

目前,公知的包装用高频焊接导线是铜线,它必需要有较粗的线径来保证导线的强度。

现有结构的包装用高频焊接导线在设计时,为了保证在包装排钉时排钉不会散开,需要适当增加包装用导线的线径,特别是虽然铜线的可焊接性高,但是其强度较差,对于大的包装需要选用更粗的导线,但是铜线的成本太高,一次性使用过程中会产生巨大的浪费。如果使用成本较低的铁线时,却因铁导线的可焊接性差而不能将排钉焊接好,使焊接进程中产生很多废品。高频焊接参数为:电流:3~6安培 电压:380V 频率:20000Hz。现有结构的导线存在如下技术缺陷:

(1)由于现有技术中铜线的强度较差,对于大的包装需要选用更粗的导线,成本太高,一次性使用过程中会产生巨大的浪费。

(2)现有技术中的铁线的可焊接性差而不能将排钉焊接好,使焊接进程中产生很多废品。

发明内容

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的上述问题,而提供一种强度高、刚性较高、柔软性好、可焊接性能好、成本较低的包装用高频焊接复合金属导线。

为实现本实用新型的上述目的,本实用新型一种包装用高频焊接复合金属导线采用以下技术方案:

本实用新型一种包装用高频焊接复合金属导线,包括铁基导线,其特点是采用化学方法在铁基导线上镀覆上去一层铜。

所述铜层的厚度为0.4μm-0.5μm,铜层的厚度过小则会焊接后不可靠,易脱开,如铜层的厚度过大则会大幅度提高生产成本。所述铜层厚度的最佳为0.44μm,该厚度即有利于高频焊接牢固,又有利于排钉使用时能方便地从包装焊接线上脱开。

所述铁基导线的纯度为含碳量<0.05%wt,保证了导线的强度、钢性和柔软性,使导线在用于大的包装时有足够的强度而不至于断列而散开,也保证了在小的包装时有足够的柔软性,方便排钉卷成筒状的包装方式。铁基导线的纯度最佳为含碳量在0.02%wt-0.05%wt之间,纯度过高会降低导线的刚性、强度,并提高导线的成本,纯度过低也会降低导线的柔软性,使包装不可靠。

采用本实用新型所提供的上述方案,能够有效地解决现有包装用高频焊接铁导线可焊接性能差、焊接不可靠、费品多,以及纯铜线强度不高、易折断,使排钉散开等问题.同时,本实用新型提供技术方案,利用了纯铜线可焊接性好和铁线强度高的优势,其技术原理是:利用高频焊接的电流路径在金属的表面、与导线的骨架无关这一特性.高频焊接参数为:电流:3~6安培、电压:380V、频率:20000Hz.这种铜包铁基导线的方式,节省大量稀缺的铜资源,大幅度降低了生产成本,产品质量易于控制,技术中仅采用纯铁镀铜法而成,结构简单.

附图说明

图1为本实用新型一种包装用高频焊接复合金属导线横截面结构示意图。

具体实施方式

为更好地描述本实用新型,下面结合附图对本实用新型一种包装用高频焊接复合金属导线作进一步详细说明。

由图1所示的本实用新型一种包装用高频焊接复合金属导线横截面结构示意图看出,它是由铁基导线1通过化学方法镀覆一层铜2,铜层2的厚度为0.44微米。铁基导线的含碳量<0.05%wt,保证使包装用高频焊接铜包铁导线在使用时易于焊接、焊接后牢固可靠、使用时排钉易脱落,并且强度、柔软性和刚性适中。

本实用新型做为排钉包装用高频焊接线在应用时,高频焊接参数为:电流:3~6安培、电压:380V、频率:20000Hz。

本实用新型采用的技术方案彻底解决了在电流:3~6安培、电压:380V、频率:20000Hz的高频焊接参数下,这个长期以来困扰排钉包装过程中铜焊接线成本高、强度性差、而铁线可焊接性能差的问题,充分利用了纯铜线可焊接性好、铁线强度高的综合优势。

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