[实用新型]贴片式二极管的吸塑包装盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种包装盒，尤其涉及贴片式二极管的吸塑包装盒。

背景技术

许多电子元器件尺寸较小，在对它们进行包装时，需要逐个放入包装盒中。目前，一些电子元器件的生产采用了板转移批量加工模式，即将许多阵列式排布的元器件在加工板上进行组合、加工、检测。但包装没有与上述批量加工模式相衔接，包装时需要耗费大量的人力、时间，而且由于包装时元器件长时间暴露，也易污染。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种能够与板转移批量加工模式相适应，批量化地将元器件放置到位的贴片式二极管的吸塑包装盒。

本实用新型的技术方案是：包括盒体、盒盖，所述盒体的板面上均布有若干凸字形凹槽，所述凹槽深度略大于贴片式二极管的高度，凹槽截面略大于贴片式二极管平面轮廓。

在盒体板面的四边设有用于投合贴片式二极管检测板的台阶，所述四边台阶形成的内轮廓与贴片式二极管检测板板面相适配。

所述盒体呈长条带状，所述凹槽均布在长条带状盒体上；所述盒盖与长条带状盒体的顶面尺寸相适配，并贴封其上。

本实用新型的包装盒在盒体上均设了若干凸字形的凹槽，与贴片式二极管的平面投影形状相适配，贴片式二极管可以稳妥地被放置其中。此外，为了使若干凹槽同时接受放置，在盒体四边设置了与贴片式二极管检测工序中的检测板相适配的台阶，将本实用新型的盒体朝下投合检测板，然后180翻转，检测板中的所有贴片式二极管即落入盒体的凹槽中。台阶、凹槽在平面上的位置根据检测板设置，保证两者上的料槽与凹槽位置一一对应。本实用新型对批量生产模式进行了扩展，包装工序能适应上述生产模式批量化的需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

图中1是盒体，2是台阶，3是凹槽；

图2是图1的左视图

图中4是检测板；

图3是本实用新型使用状态参考图

图中5是贴片式二极管。

图4是图3的左视图

具体实施方式

本实用新型如图1、2、3、4所示，包括盒体1、盒盖，盒体1的底板上均布有若干凸字形凹槽3，凹槽3深度略大于贴片式二极管5的高度，凹槽3截面略大于贴片式二极管5平面轮廓。在盒体1板面的四边设有用于投合贴片式二极管检测板4的台阶2，四边台阶2形成的内轮廓与贴片式二极管检测板4的板面相适配。

此外，本实用新型的盒体还可以采用载带式，载带起本实用新型中盒体的作用，它呈长条带状，凹槽均布在塑料的条带形盒体上。载带的盖带起盒盖作用，与长条带状盒体顶面尺寸相适配，并贴封其上。