[实用新型]内圆磨轮

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种磨削加工装置，具体涉及一种加工玻璃内孔等工件的内圆磨轮。

背景技术

精度要求较高的曲面零件往往要求进行抛磨加工。采用砂带磨削是常用的加工手段。砂带是一种单层磨料的磨具，在涂有底胶、复合胶等粘合剂的可挠性基材上，将粒度均匀的磨料通过静电场等相关装置使之整齐排列。与砂轮相似，砂带是特殊的多刀多刃切削工具。砂带磨削是根据工件的形状和大小，将砂带用相应的接触方式使高速运动着的砂带与工件表面接触进行磨削抛光。对于砂带曲面磨削，尤其需要使挠性砂带与工件表面良好接触，并保证一定的接触力。

根据上述的磨削工具，对于例如玻璃的内圆就无法进行磨削。通常，对玻璃的内圆进行磨削时会采用特定的磨轮，这种磨轮通常为一个支承盘，在支承盘上沿圆周分布地设有例如粘结有加磨粒的分段。这些分段彼此沿周向有间距地排列并在分段之间构成的槽内供入液体的冷却和/或润滑剂。但是，这种磨轮的体积较大，同时需要较大的设备来驱动其进行磨削。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种体积小巧、便于使用的内圆磨轮，同时本实用新型有结构简单以及制造方便的优点。

实现本实用新型目的的技术方案如下：

内圆磨轮，包括支承盘，所述支承盘的轴向端面上固定连接一个装夹于驱动装置的夹持柄，支承盘的外圆周上设有向该支承盘径向凹进的环槽，该环槽为呈弧形的环槽，环槽的表面设有一层磨层。

所述支承盘上的环槽沿径向的深度大于磨层的径向厚度。

所述环槽为一个半圆形的环槽。

所述环槽的半径为2.5mm-3.5mm。

所述磨层为采用金刚砂制成的磨层。

所述制成磨层的金刚砂粒度为240目的金刚砂。

采用了上述方案，所述支承盘的轴向端面上固定连接一个装夹于驱动装置的夹持柄，通过夹持柄可便于将磨轮固定于驱动该磨轮作旋转运动的驱动装置上。支承盘的外圆周上设有向该支承盘径向凹进的环槽，该环槽为呈弧形的环槽，环槽的表面设有一层磨层。通过环槽以及该环槽表面设置的磨层对玻璃的内圆进行磨削，不但操作方便，而且对于磨轮自身的结构也可以得到简化，能够使磨轮的结构小巧化，因此，本实用新型的磨轮具有结构简单以及制造方便的优点。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施例的结构示意图；

图2为沿图1中的A-A向剖面结构图；

具体实施方式

参照图1，本实用新型的内圆磨轮，支承盘的直径为30mm，支承盘1的轴向端面上固定连接一个装夹于驱动装置的夹持柄2，夹持柄2为一圆柱形形的夹持柄，该夹持柄位于支承盘1的中心，为了节约材料，夹持柄通过单独加工，并在支承盘1上设置中心孔，将夹持柄以焊接方式与支承盘1形成固定连接。

支承盘1的外圆周上设有向该支承盘径向凹进的环槽3，支承盘1上的环槽沿径向的深度大于磨层的径向厚度。环槽3为呈弧形的环槽，在本实施例中，环槽采用半圆形的环槽。环槽3的半径R为2.5mm-3.5mm，本实用例中，环槽的半径为3mm。环槽的表面设有一层磨层4，该磨层4为采用金刚砂制成的磨层，制成该磨层的金刚砂粒度为240目的金刚砂。磨层4通过烧制方式固定于弧形的环槽表面。

使用本实用新型时，通过夹持柄与驱动装置连接，将所需加工的工件的内圆与支承盘上的环槽接触，启动驱动装置驱动磨动旋转即可对工件进行内圆磨削。