[实用新型]用于功率器件串的压装夹具有效
申请号: | 200920043174.0 | 申请日: | 2009-07-02 |
公开(公告)号: | CN201449998U | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 唐东明;杨志勇;朱虎;吴新兵;李冰;胡炫 | 申请(专利权)人: | 国电南京自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;许婉静 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 功率 器件 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种压装夹具,尤其是涉及一种用于功率器件的压装夹具,属于电力电子机械技术领域。
背景技术
随着大功率电力电子器件的使用越来越频繁,更多的功率器件需适当压装才能正常使用,现在广泛应用的是一种串压接方法,该方法将半导体器件及其散热器和绝缘件使用机械串联的方法,中间使用短销定位,两端用压块压装,再使用长螺栓连接两端的压块,而后使用导线或铜排联接,形成所要求的电路。在实际的串压接过程中,为了实现快速、精确的压装,需要一种专门的压装夹具。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以实现快速、精确的压装电力电子器件的压装夹具。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于功率器件串的压装夹具,包括上压装板和下压装板,所述上压装板和下压装板之间由至少3根压板支撑柱连接,其特征在于:在所述上压装板与下压装板之间安装有限位板组件,功率串的全部或部分设置于限位板组件所形成的内部空间,还包括手动液压器,所述手动液压器的液压缸设置于上压装板处且活塞向下方向布置,所述活塞中心与功率串中心在同一中心轴上。
本实用新型所达到的有益效果:
本实用新型的用于功率器件串的压装夹具,使用液压设备,保证压力平稳增加,不会在压装过程中给功率串的内部器件大的载荷冲击。限位板组件保证了功率串的高精度要求,保持液压头中心和功率串中心在同一条中心轴上,使得功率串内部的压力沿中心轴方向,保证功率串结构上的稳定性,使用本实用新型的夹具压装功率串操作简单、方便、快捷、精确。
附图说明
图1是本实用新型的一种实施例的结构示意图;
图2是图1中的实施例的另一角度的结构示意图;
图3是图1中的实施例的俯视图;
图4是图3增加功率串的示意图。
图中1.下压装板;2.压板支撑柱;3.液压器底座架;4.液压器底座;5.上压装板;6.液压油管;7.限位板组件;8.液压缸;9.压力表;10.功率串。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明.图1是本实用新型的一种实施例的结构示意图;图2是图1中的实施例的另一角度的结构示意图;图3是图1中的实施例的俯视图;图4是图3增加功率串的示意图.
本实用新型的一种实施例,包括上压装板5和下压装板1,所述上压装板5和下压装板1之间由至少3根压板支撑柱2连接,其特征在于:在所述上压装板5与下压装板1之间安装了限位板组件7,功率串10的全部或部分设置于限位板组件7所形成的内部空间,还包括手动液压器,所述手动液压器的液压缸8设置于上压装板5处且活塞向下方向布置,所述活塞中心与功率串中心在同一中心轴上。
作为本实用新型的进一步改进,所述压板支撑柱2为四根,且呈矩形排列,所述限位板组件7位于两根相邻压板支撑柱2之间。
作为本实用新型的进一步改进,在任意相邻两根压板支撑柱2上设置有液压器底座架3,手动液压器底座4与手柄设置于液压器底座架3上。这种设计可方便操作,并且使整个装置结构紧凑,搬运方便。
在所述液压缸8上部设置有压力表9,所述液压缸8与液压器底座4通过液压油软管6相连接。
所述限位板组件7的具体尺寸可根据功率串10的具体尺寸定制。
本实用新型的用于功率器件串的压装夹具的工作过程为:本实用新型在压装过程中,先按照串装配图,依次将串零件在限位板组件摆放好,然后操作手柄让液压活塞下压,因为限位板组件保证了功率串的中心和液压头的中心在同一条垂直轴上,使二者没有大的偏差。在压的过程中,观察压力表的变化,达到所要求的压力时,停止操作手柄。此时,装置内液压缸会保持当时的压力,然后操作功率串上的锁紧固定装置锁紧功率串。接着,解开液压器的压力锁,泄压,液压活塞上升,取下已压好的功率串。这样,一个完整的、符合要求的功率器件串压装完成。
除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造