[实用新型]高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外売结构有效

专利信息
申请号: 200920043266.9 申请日: 2009-06-25
公开(公告)号: CN201450001U 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 汪建军;何莲;杨晓红;储建飞 申请(专利权)人: 南京中旭电子科技有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/04;H01L23/06
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 陈建和
地址: 210012 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 可靠 霍尔 集成电路 磁性 陶瓷 气密 封装 结构
【说明书】:

一.技术领域

本实用新型涉及一种高可靠霍尔集成电路的无磁性陶瓷气密封装外壳结构设计技术,属于磁敏传感器外壳结构和材料设计领域。

二.背景技术

无磁性陶瓷气密封装高可靠霍尔集成电路是用于石油勘探、海域测量、航空、航天器上高可靠霍尔传感器中的传感探头,属于磁敏传感器领域。

无磁性陶瓷气密封装高可靠霍尔集成电路后道封装中的构造、材料、外形尺寸、装置和设备方面的技术方案。其中超薄型超小型陶瓷气密型封装结构和材料设计是高可靠霍尔集成电路外形尺寸结构设计技术。

霍尔集成电路是一种磁敏传感器。用它们可以检测磁场及其变化,可在各种与磁场有关的场合中使用。霍尔集成电路以霍尔效应原理为其工作基础的。

霍尔集成电路具有许多优点,它们的结构牢固,体积小,重量轻,寿命长,安装方便,功耗小,频率高(可达1MHZ),耐震动,不怕灰尘、油污、水汽及盐雾等的污染或腐蚀。

按照霍尔集成电路的功能可将它们分为:霍尔线性集成电路和霍尔开关集成电路。前者输出模拟量,后者输出数字量。霍尔线性集成电路的精度高、线性度好;霍尔开关集成电路无触点、无磨损、输出波形清晰、无抖动、无回跳、位置重复精度高(可达μm级)。取用了各种补偿和保护措施的霍尔集成电路的工作温度范围可达-55℃~150℃。

通过霍尔集成电路将许多非电、非磁的物理量例如力、力矩、压力、应力、位置、位移、速度、加速度、角度、角速度、转数、转速等,转变成电量来进行检测和控制;同样也可以对电流、电压、功率等电量进行全隔离的测量和控制。

无磁性陶瓷气密封装高可靠霍尔集成电路主要用于我国的石油勘探、海域测量以及航空、航天器上,如海上石油勘探、“东方红四号”通讯卫星、探月工程、神舟号飞船等以及军事装备在电流、电压测量;行程位置控制;无刷直流电机換相等方面,这些领域对霍尔集成电路的稳定性、可靠性、长寿命的要求非常高,特别是航天器上的宇航级霍尔集成电路必须满足航天空间环境的要求。

霍尔元件是基于霍尔效应的器件:在一块通电的半导体薄片上,加上和片子表面垂直的磁场B,在薄片的横向两侧会出现一个电压VH称为霍尔电压,这个半导体薄片称为霍尔元件。将霍尔元件和它的信号处理电路如二极管、三极管、电阻等集成在同一个半导体芯片上构成霍尔集成电路芯片,将芯片封装到集成电路管壳中就成为霍尔集成电路。霍尔集成电路包括霍尔线性型集成电路和霍尔开关型集成电路。

霍尔线性型集成电路由霍尔元件、差分放大器和射极跟随器组成。其输出电压和加在霍尔元件上的磁感强度B成比例。

三.发明内容:

本实用新型目的是提出一种超薄型超小型高可靠霍尔集成电路陶瓷气密型封装结构;即能满足高可靠霍尔集成电路的环境试验要求,又大大缩小了外形体积的高可靠霍尔集成电路.采用的技术方案是设计超薄型超小型陶瓷气密型封装外壳,该外壳即要満足封装集成电路芯片的全部工艺要求,又要满足高可靠霍尔集成电路的环境试验要求;外形体积只有原产品的60%,满足用户需求的产品.

本实用新型的技术方案是:超薄型超小型陶瓷高可靠霍尔集成电路气密型封装结构:气密封装外壳的长、宽、厚分别为3.6±0.2、3.5±0.2、1.6±0.2mm,采用钼铜片作为无磁金属盖板封装霍尔集成电路,钼铜盖板厚度0.2mm;

虽然通用型霍尔集成电路的外形体积近年来随着封装技术的改进体积越来越小,而高可靠霍尔集成电路为了满足产品的气密性、耐高低温性、抗振动、抗冲击、抗离心力、长寿命等环境试验要求,相对体积较大。

本实用新型根据用户需要的小型高可靠霍尔集成电路。给出一种即能满足高可靠霍尔集成电路的环境试验要求,又大大缩小了外形体积的高可靠霍尔集成电路。本实用新型按照高可靠霍尔集成电路的环境试验的要求进行对比试验;特别是-65℃~+150℃,100次高低温冲击;30000g恒定加速度试验;氦质谱检漏和氟油检漏等检验试验,

本实用新型使用无磁性又与黒陶瓷在高低温澎涨系数、振动、冲击、离心力上配合性一致的材料作无磁金属盖板,气密封装高可靠霍尔集成电路,满足用户需求的产品。并通过高可靠霍尔集成电路的环境试验的要求。

四、附图说明

图1的本实用新型结构示意图

图2是本实用新型侧视截面结构示意图

五、具体实施方式

1.超薄型超小型陶瓷气密型封装结构;

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