[实用新型]主电路接插件无效
申请号: | 200920043344.5 | 申请日: | 2009-07-10 |
公开(公告)号: | CN201450153U | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 莫耀焕 | 申请(专利权)人: | 莫耀焕 |
主分类号: | H01R13/10 | 分类号: | H01R13/10;H01R13/115;H01R4/48;H01R4/30;H01R4/02;H01R13/502 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213119 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 插件 | ||
1.一种主电路接插件,具有导电片组件(1)、导电排组件(2)、内壳(4)和外壳(5),其特征在于:所述的导电排组件(2)包括水平放置的接线端子排(21)和竖直放置的插头连接排(22),接线端子排(21)和插头连接排(22)连接成一体,插头连接排(22)的一端与接线端子排(21)连接,另一端与导电片组件(1)连接。
2.根据权利要求1所述的主电路接插件,其特征在于:所述的接线端子排(21)前端开有槽,槽宽与插头连接排(22)的厚度相配,插头连接排(22)竖直放置在接线端子排(21)前端所开的槽中,并采用银钎焊的方式将接线端子排(21)与插头连接排(22)焊接成一个整体,接线端子排(21)的后端开有竖向的螺钉孔,接线端子排(21)上安装有竖直的接线螺钉(3),接线螺钉(3)穿过螺钉孔后用螺母(31)固定在接线端子排(21)上。
3.根据权利要求1所述的主电路接插件,其特征在于:所述的导电片组件(1)由一层或多层插头单元上下层叠组合而成,插头单元由插头固定架(11)、成对的插头片(12)、弹簧片(13)、固定销(14)构成,成对的插头片(12)通过固定销(14)与插头固定架(11)固定,弹簧片(13)设置在插头片(12)和插头固定架(11)之间压紧插头片(12),插头片(12)为单片式或层叠式。
4.根据权利要求1所述的主电路接插件,其特征在于:所述的内壳(4)为绝缘体,所述的内壳(4)具有内壳底座(41)和内壳盖板(42),内壳底座(41)具有下凹槽(43),内壳盖板(42)具有上凹槽(44),所述的接线端子排(21)放入内壳底座(41)中,所述的插头连接排(22)嵌入下凹槽(43),所述的导电片组件(1)从内壳底座(41)的前端塞进去与插头连接排(22)配合连接,所述的内壳盖板(42)盖在导电排组件(2)上方,使插头连接排(22)正好嵌在上凹槽(44)与下凹槽(43)所形成的凹槽中,形成一个完整的内壳装配。
5.根据权利要求1所述的主电路接插件,其特征在于:内壳(4)设置散热凹槽和散热孔,使导电排组件(2)与内壳(4)之间形成散热间隙,散热间隙通过散热孔向外散热。
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