[实用新型]表面波器件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，具体涉及一种表面波器件封装结构。

背景技术

如业已界周知之理，表面波器件是利用表面波对电信号进行模拟处理的器件，其频率范围约在10⁷～10⁹赫，其工作原理是：电信号转换成声信号(声表面波)，在介质中传播一定距离后到达接收叉指换能器，又转换成电信号，在电-声-电的转换传递过程中进行处理加工，从而得到对输入信号模拟处理的输出信号。

已有技术中的表面波器件的结构的表现形式主要但并非限于的有以下两种：一是金属外壳封装结构；二是陶瓷外壳封装结构。相比之下，陶瓷外壳封装结构的表面波器件因其具有体积小而且适合于当前的电路表面贴装技术的长处，从而较受业界的器重。但是，由于陶瓷封装结构的表面波器件需要对陶瓷外壳作严苛的设计和烧结成型，而烧结成型又必须借助于专用的窑炉实现，而且工艺过程长，成品合格率相对较低，从而导致以下技术问题：一是器件成本高，表面波器件产品的生产厂商的成本往往受控于陶瓷外壳的生产厂商，因器件价格的不可自主性和不可预见性而给市场竞争构成困惑；二是表面波器件的结构设计同样受到陶瓷外壳结构的制约。因此，表面波器件的制造与应用均受到专业的陶瓷外壳生产工艺的限制。

鉴于上述因素，如果采用金属外壳封装结构的表面波器件，那么，虽然具有价格低廉的长处，但因体积庞大，又因芯片是通过焊丝与管脚连接，因而无法适合于表面贴装工艺。

因此，如何使表面波器件摆脱目前因陶瓷封装结构所存在的困扰成了业界长期关注的并且期取解决的技术问题，申请人在下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本实用新型的任务在于提供一种无需使用陶瓷外壳封装而藉以体现设计灵活、器件可靠性高、成本显著降低和体积得以进一步缩小并且能满足表面贴装工艺要求的表面波器件封装结构。

本实用新型的任务是这样来完成的，一种表面波器件封装结构，包括印刷电路基板、芯片、保护帽盖和外壳，芯片设在印刷电路基板上并且与印刷电路基板电联结，保护帽盖结合在印刷电路基板上，并且该保护帽盖的盖腔与所述的芯片相对应，外壳结合在印刷电路基板上并且将所述的保护帽盖蔽护。

在本实用新型的一个具体的实施例中，所述印刷电路基板的一个表面构成有一组第一电极，而印刷电路基板的另一个表面构成有一组第二电极，第一、第二电极彼此电联结，所述的芯片上具有芯片输出电极，芯片输出电极与所述的第一电极电联结。

在本实用新型的另一个具体的实施例中，所述的印刷电路基板上开设有金属化孔，金属化孔与所述的第一、第二电极电联结。

在本实用新型的又一个具体的实施例中，所述的芯片粘贴固定在所述的印刷电路基板的一侧表面的居中部位，并且由导电细丝将芯片上的芯片输出电极与所述的第一电极电联结，所述的导电细丝为硅铝丝。

在本实用新型的再一个具体的实施例中，所述的第一、第二电极和金属化孔的表面均镀有金层。

在本实用新型的还一个具体的实施例中，所述保护帽盖的盖腔的顶壁与所述的芯片之间构成有用于供表面波自动传播的空间。

在本实用新型的更而一个具体的实施例中，所述的印刷电路基板为环氧树脂双面覆铜印刷电路板或聚四氟乙烯双面印刷电路板。

在本实用新型的进而一个具体的实施例中，外壳整体地包络于所述的保护帽盖外。

在本实用新型的又更而一个具体的实施例中，所述的外壳为环氧树脂外壳。

本实用新型所提供的技术方案的优点在于：用印刷电路基板(PCB基板)替代了已有技术中的陶瓷外壳，从而能适应设计灵活变化并且还能保障表面波器件的可靠性；由于摒弃了陶瓷外壳，因此不仅可以缩短生产过程和简化工艺，而且器件的体积得以缩小和合格品率得以显著提高；元器件生产厂商的设计能摆脱受陶瓷外壳生产厂商的制约的局面；推荐的表面波器件结构能满足表面贴片安装要求。

附图说明

图1为本实用新型表面波器件结构的一个具体的实施例图。

图2为图1的剖视图。

具体实施方式

实施例1：