[实用新型]降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构有效
| 申请号： | 200920044965.5 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201447663U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘其伟;罗文林 | 申请（专利权）人： | 刘其伟 |
| 主分类号： | E01D19/12 | 分类号： | E01D19/12;E01D19/08 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛;瞿网兰 |
| 地址： | 210096 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降低 桥梁 结构 不利 温度 效应 桥面 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构，包括依次铺装在桥梁主梁结构(1)上的防水层(2)和混凝土铺装层(3)，其特征是在防水层(2)和桥梁主梁结构(1)之间和/或防水层(2)与混凝土铺装层(3)之间设有隔温层(4)，所述隔温层(4)的厚度为1-100mm，且导热系数不大于0.8W/m·k。
2.一种降低桥梁主梁结构不利温度效应的桥面铺装结构，包括依次铺装在桥梁主梁结构(1)上的混凝土调平层(5)、防水层(2)和沥青混凝土铺装层(6)，其特征是：
(a)在沥青混凝土铺装层(6)与防水层(2)之间；
(b)在防水层(2)与混凝土调平层(5)之间；
(c)在桥梁主梁结构(1)与混凝土调平层(5)之间；
在上述(a)、(b)、(c)中至少有一个设有隔温层(4)，所述隔温层(4)的厚度为1-100mm，且导热系数不大于0.8W/m·k。
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