[实用新型]低应力芯片凸点封装结构有效
| 申请号： | 200920045055.9 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201421840Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 曹凯;张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/482 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应力 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种低应力芯片凸点封装结构，包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面钝化层(3)、凸点下应力缓冲层(4)、接触电极(5)和应力缓冲层上焊料凸点(6)，其特征在于：所述凸点下应力缓冲层(4)相互分隔开来不连续。
2、根据权利要求1所述的一种低应力芯片凸点封装结构，其特征在于：所述凸点下应力缓冲层(4)为高分子绝缘材料。
3、根据权利要求2所述的一种低应力芯片凸点封装结构，其特征在于：所述高分子绝缘材料是聚酰亚胺或环氧树脂。
4、根据权利要求1所述的一种低应力芯片凸点封装结构，其特征在于：所述应力缓冲层上焊料凸点(6)包括焊球和焊膏回流后所形成的凸点。
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