[实用新型]厚膜通孔印刷机承片台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种厚膜通孔印刷机的承片台，用于将厚膜通孔印刷机转换为通用印刷机。

背景技术

厚膜通孔印刷过程中需要进行两次真空操作：一是对基片的真空吸附，将基片固定在承片台上；一是在印刷过程中，对通孔进行真空抽吸，以便浆料良好覆盖通孔内壁。因此，厚膜通孔印刷机承片台为一个中空的四边形框结构。一种典型的结构如图9、10所示，承片台上有一个浅槽，浅槽的尺寸决定了基片的尺寸；浅槽四周边框上有真空吸孔，这些真空吸孔在印刷过程中吸住基片。中空的部分为工作台在印刷过程中进行真空抽吸留出位置。常规厚膜通孔印刷机承片台存在如下问题：1、只能使用固定尺寸的基片，使用上受到较大的限制。2、在实际生产中，需要进行通孔印刷的厚膜产品不多，造成厚膜通孔印刷机使用率低，闲置时间较长，不能充分发挥设备产能。

发明内容

本实用新型针对上述问题，提供一种能用于厚膜通孔印刷机的承片台，使厚膜通孔印刷机具有通用印刷机的功能。

按照本实用新型的技术方案：所述厚膜通孔印刷机承片台，包括底座及上平台，其特征是：在底座的表面设置第一凹腔，在对应于第一凹腔周边的底座上设置若干贯通的真空过孔；在上平台的表面设置第二凹腔，在对应于第二凹腔中央的上平台上设置若干个贯通的真空吸孔；所述底座与上平台相互贴合，并且在相互贴合时，所述第一凹腔与第二凹腔相互对合形成一个内腔。

在底座上设置第一螺钉孔，在上平台上设置与所述第一螺钉孔对应的第二螺钉孔；在所述第一螺钉孔与第二螺钉孔内穿入用于将底座与上平台螺接在一起的螺栓。所述第一凹腔呈方形，所述真空过孔以方形排列在第一凹腔边缘的底座上。所述真空吸孔均匀地排列在第二凹腔中央的上平台上。

本实用新型的技术效果在于：1、改变真空路径，真空吸孔由四边改为位于承片台中间部位；2、可适用于各种尺寸的基片；3、真空度好，对基片的吸附力强，在印刷过程中基片无位移。4、组合式工作台，分为底座和上平台两部分，针对不同真空吸附的要求，可更换上平台。5、具有良好的互换性，当需要进行通孔印刷时，可方便地换上通孔承片台。

附图说明

图1是本实用新型的上平台平面图。

图2是图1的A-A视图。

图3是图1的B-B视图。

图4是上平台的立体图。

图5为本实用新型的底座平面图。

图6是图5的C-C视图。

图7是图5的D-D视图。

图8是底座的立体图。

图9是现有的通孔承片台平面图。

图10是图9的E-E视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图1～8所示，本实用新型为一种厚膜通孔印刷机的承片台。所述结构组合式结构，材料为铝材料，表面进行阳极氧化处理。

所述厚膜通孔印刷机承片台，包括底座1及上平台2，其特征是：在底座1的表面设置第一凹腔5，在对应于第一凹腔5周边的底座1上设置若干贯通的真空过孔3；在上平台2的表面设置第二凹腔8，在对应于第二凹腔8中央的上平台2上设置若干个贯通的真空吸孔7；所述底座1与上平台2相互贴合，并且在相互贴合时，所述第一凹腔5与第二凹腔8相互对合形成一个内腔。在底座1上设置第一螺钉孔4，在上平台2上设置与所述第一螺钉孔4对应的第二螺钉孔6；在所述第一螺钉孔4与第二螺钉孔6内穿入用于将底座1与上平台2螺接在一起的螺栓。所述第一凹腔5呈方形，所述真空过孔3以方形排列在第一凹腔5边缘的底座1上。所述真空吸孔7均匀地排列在第二凹腔8中央的上平台2上。

利用底座1上的第一螺钉孔4，可将整个承片台牢固地装配在印刷机的工作台上；上平台2采用螺钉与底座1连接。当连接好后，形成真空的内腔。真空内腔改变了真空通道，将原来的从四周吸附基片改为从中央吸附基片，从而使通孔印刷机具有普通厚膜印刷机的功能，适用于各种基片的丝网印刷。工作时，通过真空过孔3将通孔印刷机的真空引入承片台。

本实用新型的工作过程：首先将承片台的底座1固定在通孔印刷机的工作台上，安装时，利用螺钉孔4和紧固螺钉，将承片台的底座1牢固地固定在工作台。然后将上平台2放在底座1上，并使第一凹腔5与第二凹腔8对合，形成一个内腔。这样就形成了新的真空通道：通过真空过孔3，将真空引入内腔；通过内腔，到达表面的真空吸孔7，吸住基片，因此可以用于各种尺寸规格的基片。利用螺钉进行紧固后，即形成通用型承片台，通孔印刷机即可以通用型印刷机的方式直接使用。