[实用新型]柔性凸垫芯片封装凸块结构

权利要求书

1.一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，其特征在于所述结构包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、柔性凸垫(4)、过渡层(5)以及焊球(6)，所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上，芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面以及芯片电极(2)表面外周边，而芯片电极(2)表面的中间部分露出芯片表面保护层(3)，所述柔性凸垫(4)设置于所述芯片电极(2)表面的中间部分以及与所述芯片电极(2)表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层(3)表面，所述过渡层(5)复合于柔性凸垫(4)上，所述焊球(6)向上凸出设置于过渡层(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，其特征在于所述过渡层(5)全部或部分包覆于柔性凸垫(4)表面。

3.根据权利要求1或2所述的一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，其特征在于所述焊球(6)全部或部分包覆于过渡层(5)表面。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，其特征在于所述柔性凸垫(4)为导电高分子材料或者以高分子材料为基体的导电复合材料。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，其特征在于所述柔性凸垫(4)厚度在1μm～200μm。

6.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，其特征在于所述过渡层(5)为单层或者多层金属材料。

7.根据权利要求1、2或3所述的一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，其特征在于所述过渡层(5)厚度在0.01μm～100μm。