[实用新型]一种塑壳封装平板晶闸管无效
申请号: | 200920045387.7 | 申请日: | 2009-05-18 |
公开(公告)号: | CN201417775Y | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 陆小荣 | 申请(专利权)人: | 陆小荣 |
主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/48 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 212300江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 平板 晶闸管 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶闸管技术领域,尤其涉及塑壳封装平板晶闸管。
背景技术
晶闸管整流器具有耐压高、容量大、效率高、控制特性好、体积小、寿命长等诸多优点,从上个世纪五十年代末以来,发展迅猛。在实际应用中,大功率晶闸管整流装置一般采用平板晶闸管,其特点是可作双面冷却。现有技术中大功率平板晶闸管的封装,普遍采用陶瓷外壳的封装结构形式,虽然陶瓷材料能够绝缘、耐热,适合用于晶闸管封装外壳,但其封装时需要经过包括焊接在内的多道工序,工艺复杂,成本高,封装后良率偏低,只能进行破坏性地拆封。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提出一种塑壳封装平板晶闸管,对上述晶闸管应用技术的不足加以改进。
本实用新型采用的技术方案是:
一种塑壳封装平板晶闸管,包括晶闸管芯片和外壳,其特征在于,还包括阳极压块和阴极压块,所述外壳的材料为耐热绝缘塑料,所述外壳设有轴向贯通的孔腔,所述晶闸管芯片套在外壳孔腔中,所述外壳晶闸管芯片阴极端部位的壳壁设有外壳控制线孔,所述阳极压块和阴极压块为金属材料,所述阴极压块设有线孔,所述阳极压块的一端固定套在外壳晶闸管芯片阳极端的孔腔内,且与晶闸管芯片阳极密接,所述阴极压块的一端固定套在外壳晶闸管芯片阴极端的孔腔内,且与晶闸管芯片阴极密接,所述阴极压块的线孔与外壳控制线孔连通。
本实用新型塑壳封装平板晶闸管,整体设计科学合理,构造简单,结构紧凑,密封性好,封装操作简单方便,不改变及影响现有的使用习惯,适用于大功率晶闸管整流装置,单只晶闸管工作电流在100A~5000A范围,其工作时的散热性好,适合在恶劣环境下使用,安全可靠,晶闸管芯片、外壳、阳极压块和阴极压块等部件具有良好的通用互换性,均可反复循环使用,既节约材料,又降低成本。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明,且下述实施例仅仅是作为说明,并非对本实用新型的限制。
附图说明
图1为本实用新型塑壳封装平板晶闸管装配结构示意图;
图2为本实用新型塑壳封装平板晶闸管装配分解示意图;
以上附图中:1-晶闸管芯片;2-阳极压块;21-阳极压块定位孔;22-阳极压块密封槽;23-阳极压块凸台;3-垫片;4-外壳;41-阳极端孔;42-通孔;43-阴极端孔;44-外壳控制线孔;5-阴极压块;51-阴极压块凸台头端;52-阴极压块控制线孔;53-阴极压块凸台;54-阴极压块密封槽;55-阴极压块定位孔;56-控制线连接孔。
具体实施方式
本实施例一:
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