[实用新型]六引线高密度集成电路框架无效
| 申请号： | 200920045405.1 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201450004U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 高密度 集成电路 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种六引线高密度集成电路框架，其特征在于：由上下两侧的边带(1)连接多组呈纵向六排或六排以上的封闭框架(4)组成，所述封闭框架(4)内设有并列设置的两组引脚组，每组引脚组包括两个侧引脚(6)和一个中引脚(5)，两个侧引脚(6)的端尾连接于封闭框架(4)的上横向连接筋(2)上，中引脚(5)的端尾连接于封闭框架(4)的下横向连接筋(2)上，中引脚(5)的端头连接一基岛(7)，两侧引脚(6)的端头分别位于基岛(7)的两侧，两个侧引脚(6)的端头与基岛(7)两侧边分离。
2.根据权利要求1所述的六引线高密度集成电路框架，其特征是：所述基岛(7)为一矩形板(71)两下端角连体两护翼板(72)，护翼板(72)位于两个侧引脚(6)的端头的正下方。
3.根据权利要求2所述的六引线高密度集成电路框架，其特征是：所述两个侧引脚(6)端头、基岛(7)的矩形板(71)、基岛的两护翼板(72)上均设有镀层(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州友润电子有限公司，未经泰州友润电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920045405.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有可供读取的辨识标示的太阳能电池
- 下一篇：绳缆储存架
