[实用新型]芯片组件及墨盒有效
申请号: | 200920049793.0 | 申请日: | 2009-01-04 |
公开(公告)号: | CN201329700Y | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 徐长江;吴泽 | 申请(专利权)人: | 珠海天威技术开发有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;G03G15/08;G03G21/00 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张 中 |
地址: | 519060广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 组件 墨盒 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可拆装地安装在墨盒上的芯片组件及装有该芯片组件的墨盒。
背景技术
墨盒是一种常用的打印机耗材,一般的墨盒上都设置有一个与打印机控制中心进行通讯的芯片,用于与打印机进行信号交换并记录不与墨盒相关的信息,早期的芯片一般是通过焊接、粘接等不可拆卸的联接方式直接固定于墨盒外表面,这样,墨盒内的墨水用尽后,芯片连同墨盒一起废弃,可以重新处理后再利用的芯片没有被回收处理,造成了浪费。
目前一些芯片在墨盒内墨水耗尽后,可按提示进行重置后继续使用。制作芯片有较高的工艺技术要求,因而有昂贵的生产成本,因而芯片的回收利用及相关产品的研发有着广泛的需求。
现有一种可更换芯片固定装置,主要是通过对芯片进行粘结固定在可拆卸芯片托架上,这种方式不仅使可回收的芯片容易粘附上粘结剂,而且容易在拆卸时造成芯片损坏。
公告号为CN 2931121Y的中国实用新型专利公开了一种喷墨打印机墨盒芯片固定装置,对传统的芯片粘结固定方式进行了改进。它所公开的芯片固定装置通过芯片和芯片架之间的弹性过盈配合将芯片固定联接在芯片架表面。这种设计有利于芯片的回收利用,但由于芯片的嵌入安装方式通过过盈配合的方式进行安装,当过盈量波动变化时,容易造成芯片的固定不可靠,同时,通过对重置重复使用的芯片反复进行过盈配合安装,也容易造成芯片的损坏。
发明内容
本实用新型的目的主要是提供一种芯片装卸方便,对芯片损伤小的芯片组件;
本实用新型的另一目的是提供一种具有上述芯片组件的墨盒。
为实现上述目的,本实用新型提供的芯片组件包括芯片和芯片座,其中芯片座包括一用于安置芯片的主面;一对用于使所述芯片座与墨盒装配就位的导面;一用于使所述芯片座与墨盒之间装配后加以锁定的锁定部;所述主面上设有与所述一对导面垂直的一对滑槽;所述芯片以至少缺少一个方向约束的方式安置在这一对滑槽内。
由以上方案可见,本实用新型采用在芯片座主面上设置一对与导面垂直的滑槽,芯片安置在这一对滑槽中,进而使芯片相对主面在至少有一个方向没有约束地安置,所谓安置是指仅对芯片进行一个自由度的二个方向上或二个自由度的四个方向上进行约束,其他自由度的各方向上的约束由芯片组件向墨盒安装时得到,即芯片组件并未完全固定在芯片座上,进而当芯片组件从墨盒上取下后,从芯片座下取下芯片时极为方便,克服了固定在芯片座上后取下时造成的对芯片损坏的缺陷。
进一步地,可以在一对滑槽的一端设置限位块,并使一对滑槽的另一端与就位安置后的芯片的末端平齐。这样,芯片在芯片座的主面上就只有一个方向未加约束,该方向的约束将在芯片组件装在墨盒上时得到。
当然,还可以将这对滑槽设计为贯穿主面的燕尾槽,芯片插入燕尾槽后以二端与燕尾槽进出口平齐的方式安置在芯片座主面上,这时芯片相对芯片座只有两个方向未加约束,这两个方向的约束将在芯片组件装在墨盒上时得到。
此外,还可以将这对滑槽设计为贯穿主面的直壁槽,芯片以二端与直壁槽两端平齐的方式放置在直壁槽中,这时,芯片相对芯片座缺少三个方向上的约束,这三个方向的约束将在芯片组件装在墨盒上时得到。
更具体的方案是,芯片座上的锁定部被设计为一个具有卡头的弹性卡结构,以使芯片座安装到墨盒上时不易脱落。
根据本实用新型的墨盒,包括一个容纳有墨水的壳体,壳体的一个侧面设有将墨水向外提供的供墨口。壳体的一个侧面上设有一对卡槽,一个芯片组件可拆卸地安装在这对卡槽上,芯片组件包括芯片和芯片座,芯片座具有一用于安置芯片的主面,一对设置在主面邻侧、与这对卡槽配合导面,一用于使所述芯片座与所述墨盒装配后加以锁定的锁定部。主面上设有与所述一对导面垂直的一对滑槽,芯片以至少缺少一个方向约束的方式安置在这对滑槽内,缺少的约束由芯片座向墨盒安装时导面与卡槽的配合而产生。
由以上方案可见,只有芯片座安装到墨盒上时,才使得芯片相对芯片座完全固定,即三个自由度的六个方向均产生对芯片的约束,而芯片座从墨盒上拆下时,芯片相对芯片座至少有一个方向的约束被解除,方便了芯片的无损拆卸。
附图说明
图1为本实用新型墨盒实施例的立体图;
图2为图1中墨盒未安装芯片组件的侧视图;
图3为图1中墨盒安装芯片组件的侧视图;
图4为本实用新型芯片组件实施例1的结构分解图;
图5为本实用新型芯片组件实施例1的立体图;
图6为本实用新型芯片组件实施例1的侧视图;
图7为图2的A-A剖面图;
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