[实用新型]新型热传导片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型热传导片，特别指的是一种对芯片、半导体或其它电子部件其散热装置所使用的热传导片。

背景技术

传统对芯片、半导体或其它电子部件其散热装置所使用的热源传导方式较多，一般采用的热导管皆为圆型铜管或压扁型，其面积、强度受限，不能接触大面积热源，且单价高，散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型热传导片，它能接触大面积热源，且热源传导途径多，能高强度受压，达最佳热传效果。

为了达到上述目的，本实用新型由以下的技术方案来实现。

一种新型热传导片，包括有两相连接热传导基片，其特征在于：在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔，在两热传导基片两端焊接，使热传导片内构成一个封闭的真空体。

本实用新型有益效果在于，本实用新型将传统的热传导圆型铜管改成片状结构，它能接触大面积热源，且热源传导途径多，能高强度受压，本实用新型在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔，单价低，能达最佳热传效果。

附图说明

图1为本实用新型结构正视图

图2为图1A-A剖视图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地描述。

如图1、图2所示的一种新型热传导片，包括有两相连接的热传导基片1、2，两热传导基片1、2采用片状，材料选用热传导系数较高的铝或铜。在所述两热传导基片1、2的夹间设有密集的孔3，在两热传导基片1、2两端焊接4，使热传导片内构成一个封闭的真空体。