[实用新型]微型温度显示模块无效
| 申请号： | 200920050585.2 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201378285Y | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 刘国清 | 申请（专利权）人： | 广州汇佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/00 | 分类号： | G05D23/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王德祥;叶贤京 |
| 地址： | 510640广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 温度 显示 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型温度显示模块，包括外壳、电路板和LED数码管，其特征在于：所述LED数码管固定在所述电路板的外表面上，在电路板的后面设有单片计算机温控电路、电源接线端子、控制或报警输出接线端子以及温度传感器接线端子；所述外壳的正面及四周封闭，后面敞开，大小与电路板匹配，在外壳的正面设有与所述LED数码管对应的透明窗，整个电路板及固定在其上的元件液密封且安装在外壳内。
2.根据权利要求1所述的微型温度显示模块，其特征在于：所述外壳的四侧设有安装定位凸块。
3.根据权利要求1或2所述的微型温度显示模块，其特征在于：所述电路板及固定在其上的元件通过树脂胶固封在外壳内，其中电源接线端子、控制或报警输出接线端子以及温度传感器接线端子外露于树脂胶封。
4.根据权利要求3所述的微型温度显示模块，其特征在于：所述电源接线端子包括+3V端子和接地端子，所述温度传感器为热敏电阻。
5.根据权利要求3所述的微型温度显示模块，其特征在于：所述单片计算机以裸片形式、黑膏封装绑定在所述电路板上。
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