[实用新型]激光剥线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种剥极细同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层而不造成屏蔽层变形、损伤绝缘层和导体的剥线装置，尤其涉及一种激光剥线装置。

背景技术

目前，作为极细同轴线的关键生产技术，激光剥线技术一直掌握在日本、欧美、台湾等国家和地区，这类设备普遍存在价格昂贵的不足。而我国传统的数控剥线设备具有效率低、使用成本高，针对剥同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层时通常会造成屏蔽层变形、损伤绝缘层和导体，成品率低等缺点。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能很好地剥同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层，不会造成屏蔽层变形，不会损伤绝缘层和导体，成品率高的激光剥线装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种激光剥线装置，包括机架、工作平台、激光发生腔、激光头、运动机构和控制机构，激光发生腔产生的激光通过反射镜组反射传输到激光头实现激光光路传输，所述运动机构控制激光头实现剥线动作，其中：所述激光头以工作平台为对称面上下相对称设置的上激光头和下激光头；所述运动机构包括实现前后运动的Y轴运动部分、实现左右运动的X轴运动部分和实现上下运动的上下激光切换结构；Y轴运动部分包括Y轴导轨、运动平台和Y轴驱动电机，运动平台设置在Y轴导轨上通过驱动电机驱动；所述X轴运动部分包括移动滑块和X轴驱动电机，移动滑块设置在充当导轨的运动平台上并通过X轴驱动电机驱动，上激光头和下激光头与移动滑块连动；所述上下激光切换结构包括上下反射镜、上下激光头切换组和驱动气缸，所述上下激光头切换组设置在上下反射镜之间并与其分别相对，驱动气缸驱动上下激光头切换组升降运动切换与激光发生腔的反射镜相对。

上述的激光剥线装置，所述控制机构包括操作面板、电气控制箱、半导体电源箱和Q开关电源箱。

上述的激光剥线装置，所述工作平台是用于放置各种剥线夹具的平台，在上激光头和下激光头的中间。

上述的激光剥线装置，所述操作面板设置在机架前侧面上方，控制机器各电气器件启动和关闭，以及功率参数和运动参数的设置。

上述的激光剥线装置，所述电气控制箱是实现电气控制的主机箱，内设有PLC控制器实现运动控制的方向、速度以及其它控制要求。

上述的激光剥线装置，所述半导体电源箱与Q开关电源箱是负责给激光发生腔内的半导体模块提供电源和Q开关的开关信号；激光发生腔在半导体电源箱和Q开关的作用下，产生激光，并经过反射镜输送到上或下激光头。

上述的激光剥线装置，所述电气控制箱设有散热的冷却水箱。

本实用新型的激光剥线装置由于采用了以上技术方案，使其与现有技术相比的优点是：

1、光束质量好，光功率稳定，功耗低，加工成本低。

2、专业恒温水冷系统，水温控制范围精确，可满足24小时连续运行。

3、采用精密线性运动模组和高性能的PLC控制器，精度高、速度快，工作速度可达6000mm/min。

4、一站式操作设计，主机控制与参数调整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。

5、能很好的剥同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层，不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体，成品率很高。

6、操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。

7、完全非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。

8、可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。

9、配合SCB系列激光剥线机可实现极细同轴线自动加工线。

本实用新型适用于AWG#30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。特别适用针对12AWG～52AWG极细同轴线网状屏蔽层和金属屏蔽层(铝箔麦拉)使用。

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型运动机构的前侧面立体结构示意图；

图3为本实用新型运动机构的后侧面立体结构示意图；

图4为本实用新型上下激光切换结构的立体结构示意图；

图5为本实用新型冷却水箱的结构示意图；

图6为本实用新型激光发生腔的结构示意图；

图7为本实用新型操作面板的结构示意图。