[实用新型]一种嵌套式六面屏蔽封装盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽封装盒，具体涉及一种嵌套式六面屏蔽封装盒。

背景技术

在工业仪器仪表、通信电子及其它工业用电器械设备等领域，现有的六面屏蔽产品，大多采用将底盖焊接在外壳上的方式，这样的封装方式不仅工艺难度大，且易存在产品内部存在锡珠的潜在风险，在很大程度上影响了产品的性能，同时也不利于装配。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌套式六面屏蔽封装盒，该封装盒使屏蔽外壳与底盖实现嵌入式结合，同时又实现了六面屏蔽，并简化了装配工艺和流程，避免了传统焊接方式的弊端，优化和提升了产品的性能。

为实现上述目的，本实用新型提供的嵌套式六面屏蔽封装盒，包括底盖和屏蔽外壳，所述底盖相对称的两侧面上设有伸出的凸台，所述屏蔽外壳对应位置的侧面上设有通孔，所述凸台嵌入所述通孔中使底盖与屏蔽外壳嵌合，所述底盖上还设有相对称的侧翼，所述屏蔽外壳开口端的端面上对应位置处设有凹槽，所述侧翼置于所述凹槽中。

所述底盖上的凸台和屏蔽外壳上相对应的通孔各不少于2个。

所述底盖的外侧面处还设有绝缘端子套。

所述侧翼的两边设有用于组装散热片时设置挂钩的空隙。

在侧翼两侧留有空隙，用于组装后续的散热片的挂扣位置，挂扣装上之后，侧翼和凹槽实现更紧密的嵌合。

所述侧翼的厚度与所述凹槽的深度相同。

所述侧翼与所述屏蔽外壳的侧面平齐。

本实用新型的有益效果：

(1)易于装配，相较于传统的六面屏蔽实现方式，简化了封装流程与工艺；

(2)无需焊接，实现了屏蔽外壳和底盖的嵌合，达到了六面屏蔽的效果，避免了传统焊接方式的诸多弊端；

(3)侧翼和凹槽的设计避免了底盖与屏蔽外壳的嵌套咬合不紧而脱落的情况，加固了六面屏蔽的封装效果；

在底盖的两边分别对称地伸出一个侧翼，同时在屏蔽外壳侧边上对应的位置加工两个等宽的凹槽，凹槽的宽度略大于底盖的两侧翼的宽度，且凹槽的深度设计为与底盖的厚度等高，这样在装配时即可将底盖的两个侧翼相应地搁置于屏蔽外壳的凹槽中，同时保证封装后其底盖平齐于屏蔽外壳的底边与侧边，整个产品装配后应为一个金属六面体，仅在底盖的侧翼两边分别预留出两个小孔，以备组装散热片时挂钩位置。

(4)可有效避免因金属接触而造成的短路现象；

在底盖上的外表面设置绝缘端子套，使底盖上的绝缘端子套高出屏蔽外壳的底边，从而保证了六面屏蔽产品在安装到外接电路板上时，屏蔽外壳与电路板不会直接接触，可有效避免因金属封装将金属屏蔽外壳接入电路板而造成产品短路故障。

并且，绝缘端子套的存在使得屏蔽外壳与外接电路板之间留出了一部分多余的空间，便于空气流通，有利于产品工作时散热，因此在一定程度上对于产品性能的优化有所助益。

附图说明

图1本实用新型底盖1的结构示意图；

图2本实用新型屏蔽外壳2的结构示意图；

图3本实用新型的底盖1和屏蔽外壳2嵌套过程示意图；

图4本实用新型的底盖1和屏蔽外壳2嵌套后的示意图；

其中，1、底盖；2、屏蔽外壳；3、凸台；4、通孔；5、侧翼；6、凹槽；7、绝缘端子套；8、空隙。

具体实施方式

如附图1、2所示，本实用新型提供的嵌套式六面屏蔽封装盒，包括底盖1和屏蔽外壳2，屏蔽外壳2为一面开口的内空六面体结构，材质为铜或铝或其它可适用的金属材料，底盖1的材质为铜或铝或其它可适用的金属材料，底盖1相对称的两侧面上设有伸出的凸台3，每个侧面上设置2个，与设置于屏蔽外壳2对应位置的侧面上的2个通孔4相嵌合，使底盖1和屏蔽外壳2相扣合，实际应用时，根据需要，每个侧面上还可增加凸台的数量，同样，在屏蔽外壳2上相对应的位置处还应设置同样多的可与上述凸台相嵌合的通孔4。

在底盖1的两边分别对称地伸出一个侧翼5，同时在屏蔽外壳2开口端的端面上对应的位置加工两个等宽的凹槽6，凹槽6的宽度略大于底盖的两侧翼5的宽度，这样，在侧翼的两端会预留出两个空隙8，该空隙8为以后组装散热片的挂钩(附图中未显示)的预留位置，且凹槽6的深度设计为与底盖1的厚度等高，同时侧翼5长度平齐于屏蔽外壳2侧面的厚度，这样在装配时即可将底盖的两个侧翼5相应地搁置于屏蔽外壳开口端面的凹槽6中，同时保证封装后其底盖平齐于屏蔽外壳的底边与侧边，整个产品装配后应为一个金属六面体，仅在底盖的侧翼两边分别预留出两个同等大小的小孔，以预留出组装散热片时挂钩位置。