[实用新型]冷暖风机和冷暖床垫有效
申请号: | 200920052018.0 | 申请日: | 2009-02-28 |
公开(公告)号: | CN201435971U | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
发明(设计)人: | 郭建强;卫树申;亢军;廖伟民 | 申请(专利权)人: | 中山东菱威力电器有限公司 |
主分类号: | A47C21/04 | 分类号: | A47C21/04;A47C23/00;F25B21/04 |
代理公司: | 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 | 代理人: | 唐强熙 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷暖 风机 床垫 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种冷暖风机和冷暖床垫。
背景技术
中国专利文献号CN 2706067Y中公开了一种冷暖氧吧床垫,包括一个弹簧床垫,在床垫一侧垫体上开有一个匣窗,在匣窗内插装有一个内设定时器、风机、PTC半导体陶瓷发热体及碳纤维负离子体的冷暖负离子发生器,其中定时器和风机串联接在电源进线两端,PTC半导体陶瓷发热体并联接在风机两端。这种床垫能够提供热风,但是不能提供冷风,并且其传导率比较低,能耗高,令客户不太满意。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种结构简单合理、制作成本低、体积小、重量轻、环保程度高的冷暖风机和冷暖床垫,以克服现有技术中的不足之处。
按此目的设计的一种冷暖风机,包括设置在壳体内的半导体芯片,半导体芯片的两侧分别与第一热交换器和第二热交换器紧贴,其结构特征是第一热交换器和第二热交换器上设置有吸水条,吸水条越过半导体芯片后与第一热交换器和第二热交换器分别相接。
所述第一热交换器为第一热交换片,第二热交换器为第二热交换片。
所述吸水条为吸水胶条、吸水绵条或吸水棉条。
一种冷暖床垫,包括冷暖风机和床垫,其特征是冷暖风机的壳体内设置有风道,风道中设置有风机和半导体芯片,半导体芯片的两侧分别与第一热交换器和第二热交换器紧贴,第一热交换器设置在风道中,风机出口正对第一热交换器,第一热交换器和第二热交换器上设置有吸水条,吸水条越过半导体芯片后与第一热交换器和第二热交换器分别相接,风道的出风口与床垫的入风口相连通。
所述风机为离心风机,其设置在风道的进风口,第二热交换器上设置有轴流风机,壳体上设置有进出气体用的格栅。
所述风道上设置有风道盖板,第一热交换器和第二热交换器分设在风道盖板两侧。
所述床垫内设置有弹簧管状的尼龙内垫。
所述吸水条为吸水胶条、吸水绵条或吸水棉条。
所述出风口和入风口之间设置有连通用的伸缩管。
所述第一热交换器为第一热交换片,第二热交换器为第二热交换片。
本实用新型中的第一热交换器、半导体芯片、第二热交换器、轴流风机和风道盖板共同组成制冷组件,半导体芯片产生的热量经由第二热交换器通过轴流风机散发到空气中,其产生的热量经由第一热交换器通过离心风机和风道输送到床垫内,从而形成冷床垫。当将半导体芯片的电源正负极反转后,其向床垫输送热风,从而形成暖床垫。
本实用新型在制冷组件上设置有吸水条,该吸水条可以将制冷过程中产生的冷凝水吸收并传递到半导体芯片的制热端,并将其蒸发掉,即使半导体芯片的制冷端和制热端反转都没有任何影响,因为该吸水条是跨越半导体芯片后连通半导体芯片的两侧的,该吸水条的设置省掉了积水盘和相应的排水机构;在不包括床垫的情况下,冷暖风机连通电源的重量总共才6kg左右,故其具有制作成本低、体积小和重量轻的特点。
本实用新型采用半导体芯片提供冷量或热量,不使用冷媒,从而避免因冷媒泄漏污染环境,其环保程度比较高。其采用180W的电源,安全程度比较高,其非常适合于家庭和外出郊游用。
本实用新型中的床垫内设置有弹簧管状的具有弹性的尼龙内垫,其可使气流自由流动,而使整个床垫温度比较均匀,床垫的软硬度也比较适中。
附图说明
图1为本实用新型一实施例剖视结构示意图。
图2为本实用新型的分解结构示意图。
图3为轴流风机、第二热交换器、半导体芯片、第一热交换器和风道盖板组装后的立体放大结构示意图。
图4为图3中的A-A向剖视结构示意图。
图5为壳体的立体放大结构示意图。
图6为床垫的主视局部剖视结构示意图。
图7为图6中的B处放大结构示意图。
图8为床垫的局部剖视立体结构示意图。
图中:1为壳体,1.1为格栅,2为风道,2.1为出风口,3为第一热交换器,4为离心风机,5为风道盖板,6为第二热交换器,7为轴流风机,8为吸水条,9为半导体芯片,10为床垫,10.1为入风口,10.2为尼龙内垫。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
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