[实用新型]真空破孔气泡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空破孔气泡装置。

背景技术

现有对PCB进行塞孔的流程为丝印塞孔、烘板、磨板。PCB通过丝印塞孔，孔内的填充物间不可避免地存在着一定的气泡，由于孔内填充物中气泡的存在，在后续的烘板工序中会出现气泡受热膨胀而破裂，造成填充物外流而出现塞孔填不足的“爆油”现象。

上述现有技术因为“爆油”问题比较严重，对产品的质量造成较大的影响，因“爆油”缺陷往往造成板件的报废，制作成本高，有时需重新投料，造成制作效率低及制作周期长。

发明内容

本实用新型的目的是对现有技术进行改进，提供一种真空破孔气泡装置，可以有效地减少后续烘板工序中“爆油”现象的产生，烘板工序完成后PCB的爆油孔数大幅下降，采用的技术方案如下：

本实用新型的真空破孔气泡装置，其特征在于：包括真空箱、真空泵、抽真空管，所述真空泵通过连接管连接抽真空管的一端，抽真空管另一端伸入真空箱内。

所述真空箱包括真空箱体和真空门，真空门和真空箱体是分开的，利用真空门的自重及真空箱体开口下端的斜支撑使真空门与真空箱体开口的密封更简单、操作更方便。关闭真空门，可以将真空箱体的开口密封，开启真空门，可以往真空箱体内放置或取出PCB。

为了让空气自动进入真空箱内，自动完成真空破孔气泡工作，所述真空破孔气泡装置还包括电磁阀，电磁阀通过连接管连接抽真空管。当电磁阀关闭时，电磁阀不与外界连通；当真空箱抽真空后，一旦电磁阀开启，抽真空管通过电磁阀与外界连通，外界的空气就可以自动通过电磁阀进入真空箱内，自动完成真空破孔气泡工作。

本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于采用真空破孔气泡装置对丝印塞孔后的PCB进行真空破孔气泡工作，因此后续烘板工序中PCB的“爆油”现象明显减少；后续烘板工序完成后PCB的爆油孔数大幅下降，元件面的爆油孔数下降约50％，焊锡面的爆油孔数下降约80％；

附图说明

附图是本实用新型优选实施例的结构示意图。

具体实施方式

如附图所示，本优选实施例中的真空破孔气泡装置包括支架5以及安装在支架5上的真空箱1、真空泵2、抽真空管3、电磁阀4，所述真空泵2通过连接管6连接抽真空管3的一端，抽真空管3另一端伸入真空箱1内，电磁阀4通过连接管6连接抽真空管3。当电磁阀4关闭时，电磁阀4不与外界连通；当真空箱2抽真空后，一旦电磁阀4开启，抽真空管3通过电磁阀4与外界连通，外界的空气就可以自动通过电磁阀4进入真空箱1内，自动完成真空破孔气泡工作。

所述真空箱1包括真空箱体101和真空门102，真空门102可转动的安装在真空箱体101的开口处。关闭真空门102，可以将真空箱体101的开口密封，开启真空门102，可以往真空箱体101内放置或取出PCB。

下面介绍一下工作过程：

把填孔好的板件放到真空箱体101后，关上真空门102，启动真空泵2，真空泵2通过抽真空管3把真空箱体101里面的空气抽出，使真空箱体101里面形成真空，根据工艺操作要求(保证真空度在-24inHg以上)，在要求的真空度以上保持一定时间的真空状态，接着开启电磁阀4，让外面的空气通过电磁阀4、连接管6进入到真空箱体101里面，起到破真空作用，完全破真空后，就可打开真空门102取出板件。