[实用新型]一种集成LED芯片的光源

权利要求书

1、一种集成LED芯片的光源，包括LED裸芯片(1)、带有导热绝缘层(3)的铝基板(2)，所述LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12)，其特征在于：所述导热绝缘层(3)上设有根据所述LED裸芯片(1)的串并联连接关系预先设定的印刷电路(6)，所述印刷电路(6)的上表面除焊点、芯片及打线位置外，其余部分的导线上覆盖有防焊层，所述LED裸芯片(1)分为若干组正装或倒装在各所述印刷电路(6)上，各组内部的所述LED裸芯片(1)之间及若干组所述LED裸芯片(1)之间均通过所述印刷电路(6)相连接组成电路，所述印刷电路(6)引出阳极接点(60)和阴极接点(61)。

2、根据权利要求1所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：所述LED裸芯片(1)上及其周围的相应位置覆盖硅胶或树脂，形成保护层(5)，所述保护层(5)将所述LED裸芯片(1)及用于封装的金属线或焊球覆盖。

3、根据权利要求1所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：所述LED裸芯片(1)上覆盖有荧光粉层(7)。

4、根据权利要求3所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：所述荧光粉层(7)的周围覆盖硅胶或树脂，形成保护层(5)，所述保护层(5)将所述荧光粉层(7)、所述LED裸芯片(1)及用于封装的金属线或焊球覆盖。

5、根据权利要求1至4任意一项所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：各组内部的所述LED裸芯片(1)之间互相串联或并联或串并联组合连接。

6、根据权利要求1至4任意一项所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：若干组所述LED裸芯片(1)之间互相串联或并联或串并联组合连接。

7、根据权利要求1至4任意一项所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：所述LED裸芯片(1)为单电极芯片，所述LED裸芯片(1)的衬底(10)为砷化镓或碳化硅衬底，所述衬底(10)通过银浆或锡粘合在所述铝基板(2)的所述印刷电路(6)上，所述LED裸芯片(1)的一个电极接点通过金属线焊接在所述印刷电路(6)上。

8、根据权利要求1至4任意一项所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：所述LED裸芯片(1)为双电极芯片，所述LED裸芯片(1)的衬底(10)为氧化铝衬底，所述衬底(10)通过超声键合或用银浆或锡粘合在所述铝基板(2)的所述印刷电路(6)上，所述LED裸芯片(1)的两个电极接点分别通过两个金属线(43、45)焊接在所述印刷电路(6)上。

9、根据权利要求1至4任意一项所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：所述LED裸芯片(1)为倒装芯片，所述印刷电路(6)上有焊球，所述LED裸芯片(1)通过超声键合的方法倒装在所述焊球上，所述焊球为金球栓或铜球栓或锡球。