[实用新型]一种LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具所用的LED光源技术领域。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与荧光节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等众多优点。随着“节能”以及“绿色照明”理念的提出，LED作为光源逐渐引入到照明灯具中。

目前，日用灯泡、台灯等日常照明灯具所采用的发光源基本上是以白炽灯泡或荧光灯管为之主，然而，白灯泡和荧光灯灯管的电光转换效率都比较低，而且其热量大，使用寿命短，一般仅有3000小时左右。由于LED的显著优势，市面上逐渐出现了一些以LED作为光源的照明灯具，这些照明灯具仅仅是在LED的外围直接套设一个灯罩而组成，影响了LED的出光效率，而且其散热效果不佳，大大的缩短了灯具的使用寿命。

现有这类以LED作为光源的灯具，其所采用LED是单颗粒封装的LED芯片，对于大功率的灯具就需要多个单颗粒的LED芯片。这种单颗粒封装的LED容易受灯具内安装光源的位置限制，而且容易使灯具出光不均匀，易产生眩光。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题提供一种片状的LED光源模组，其能将光源所发出的光线集中形成一定的方向照射，避免光照面形成斑点、黑影和重影等，该光源模组能更好的提高LED灯具的照明效果。

为解决上述技术问题，本实用新型实现技术方案是：

一种LED光源模组，包括铝基板和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片，LED光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。

上述方案中所述的透光封装体包括四面塑胶框，四面塑胶框采用不透光塑胶注塑而成，四面塑胶框开口底面置于铝基板上，并把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于四面塑胶框内，四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层密封。

为了便于散热，对上述技术方案做进一步改进，在铝基板上开有把LED热量导出的热导流槽。而均匀排布于铝基板上的单颗粒LED芯片通过串、并联方式连接成一体。

本实用新型相比现有技术具有以下显著效果：

本实用新型所提供的LED光源模组，利用树脂封装工艺，在铝基板上设有热导流槽，结合有效散热面积原理，把等量的单颗粒LED芯片按相近的电压分组，用串、并联的方式一次性整体封装成片状模组光源。这种模组光源便于在照明灯具中安装，使用范围广。该集成式大功率LED模组光源，可以满足功率从1W至90W，其所发出的光线能集中形成一定的照射方向，光照均匀度好，可避免光照面形成斑点、黑影和重影。

附图说明

图1为本实用新型零部件分解结构示意图。

图2为本LED模组光源应用于灯体上的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步详细说明。

参见图1、一种LED光源模组，该LED光源模组10通过透光封装体把均匀排布于铝基板1上单颗粒LED芯片2封装成片状整体。

透光封装体包括四面塑胶框3，四面塑胶框开口底面置于铝基板上，四面塑胶框把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于框内，四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层4密封。四面塑胶框采用不透光塑胶注塑而成，保证铝基板上的LED芯片发出的光线统一从塑胶框开口的顶面射出。

均匀排布于铝基板1上单颗粒LED芯片通过串、并联方式连接成一体。铝基板上的单颗粒LED芯片八颗为一组，根据所需要组成的模组光源的电压和功率来把多组LED芯片串联、并联在一起。为了有效地散热，需要在封装LED模组的铝基板上开设多个热导流槽，通过热导流槽可以把LED芯片工作发热及时散出。

这种片状LED光源模组便于在照明灯具中安装，可以使光照形成统一出光方向。图2凹形灯体中安装有本片状LED光源模组10，这种安装方式可以使光源光线能集中形成一定的照射方向，光照均匀度好，可避免光照面形成斑点、黑影和重影。