[实用新型]一种大功率LED路灯无效
申请号: | 200920054131.2 | 申请日: | 2009-04-03 |
公开(公告)号: | CN201448692U | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 吴建平 | 申请(专利权)人: | 吴建平 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V15/02;F21V19/00;F21V7/00;F21Y101/02;F21W131/103 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;任海燕 |
地址: | 516001 广东省惠州市水口镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 路灯 | ||
1.一种大功率LED路灯,包括灯具面板(1)和连接在灯具面板上的灯体(2),其特征在于:所述的灯体主体截面呈W状,靠近灯体中心凸楞(21)的左右两侧灯体内壁上设置有LED光源(22),远离灯体中心凸楞的左右两侧灯体内壁上设置有反光罩。
2.根据权利要求1所说的大功率LED路灯,其特征在于:所述靠近灯体中心凸楞的左、右两侧灯体内壁所在平面形成的夹角度数范围是90~92度。
3.根据权利要求2所说的大功率LED路灯,其特征在于:LED光源沿着所在灯体内壁中心线均匀排列,LED光源是通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成的片状整体。
4.根据权利要求3所述的大功率LED路灯,其特征在于:所述透光封装体包括四面塑胶框,四面塑胶框采用不透光塑胶注塑而成,四面塑胶框开口底面置于铝基板上,并把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于四面塑胶框内,四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层密封。
5.根据权利要求4所述的大功率LED路灯,其特征在于:所述的铝基板上还开有把LED所产生的热量导出的热导流槽。
6.根据权利要求3所述的大功率LED路灯,其特征在于:均匀排布于铝基板上的单颗粒LED芯片通过串联、并联方式连接成一体。
7.根据权利要求1~6所说的大功率LED路灯,其特征在于:灯体一端连接上面板,灯体另一端连接下面板,位于灯体中心凸楞下方的灯具安装柱(3)两端分别与所述上面板、下面板连接。
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