[实用新型]锡渣还原机的分离装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡渣废料还原设备技术领域，这里的全自动焊锡还原机的分离装置。

背景技术

我们电子产品制造过程中，电子元件的焊接一般都要用焊锡进行焊接，在焊接过程中，不可避免的会产生锡渣，这些锡渣的处理就成为一个问题。最简单、最省事、也是最浪费的处理方法，将锡渣直接卖掉，也就是当废品处理，如果是给政府相关部门处理，企业必须承担一定的处理费用。大多数制造厂家直接与厂家兑换锡条，但这样把大部分的利益给了兑换锡条的厂家。而且在储存或运输过程中如不小心将有铅和无铅的混在一起的话，价格就相差很远，兑换率自然就很低了，对其企业节约成本较为不利。

为了更好节约企业成本，我们发明了锡渣还原机，锡渣还原机其工作原理如下：加热将锡渣熔化成液体，利用重力将液态焊锡与氧化物分离。而氧化物是不会被熔化的。一般采用物理还原法，已氧化的锡渣是不可能被物理还原出锡的，我们看到所谓还原出来的锡，是在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡而已，高温、加压及还原机在工作状况下的摩擦，反而会将在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡再度氧化。因此，我们需要采用一种抗氧化剂，它需要无粘性、无腐蚀性特性，同时具有抗氧化及还原的功能。

深圳市易迈克实业有限公司在2005年3月12日申请的专利号为200520056267.9的实用新型专利公开的锡渣还原机，包括一熔化装置01、一分离装置02及一电动机03。熔化装置01包括一料斗、料斗外围的加热器。料斗底部设有一漏孔，分离装置02包括一连接于料斗下方的分离筒021，分离筒021的顶部设有进料口020与料斗漏孔相通。分离筒021分成上下并排布置且相互贯通的上分离腔0211及下分离腔0212，分离腔0211内还横向设有由电动机03驱动的第一轴023，第一轴023设有若干螺旋输送叶片0231，该螺旋输送叶片0231的底缘稍微伸入下分离腔0212内，且在该第一轴023的一端上还设有第一传动齿轮0232；在该上分离腔0211一端的底部设有一废渣出口024。下分离腔0212内也横向设有第二轴025，第二轴025上设有若干个粉碎搅拌叶片0251，且在第二轴025的一端也设有一可与第一轴023上的第一传动齿轮0232啮合传动的第二传动齿轮0252；且下分离腔0212一端的靠顶部设有一呈“n”型的导流管027，该导流管027的一侧的进液管口0271位于下分离腔0212内，另一侧的出液管口0272位于分离筒021外部。该导流管027位于外部的出液管口0272可接一成型机的进料装置以便可以直接将流出的纯锡进行成型加工。

在使用时，首先将锡渣放入料斗011中并启动加热器来加热熔化锡渣，然后，在料斗中加热熔化的锡渣经料斗底部，从分离筒021的进料口020进入分离筒021内并被容纳于下分离腔0212内；再由电动机03来带动第一轴023旋转并进而带动第二轴025及其上的粉碎搅拌叶片0252同步旋转而使得液态的锡渣中的成分进行分离，纯锡沉积在底部，而各种废渣则是漂浮在纯锡的表层；当下分离腔0212内的液面上升到一定高度，液面高于导流管027的最高处时，此时，液体下部的纯锡通过导流管027的进液管口0271进入导流管027井从其出液管口0272流出进入成型机以进行成型，而同时，废渣则被螺旋输送叶片0231推送至废渣出口024处排出。

这种结构的锡渣还原机，先将锡渣在熔化装置01熔化，在将熔化的锡渣在分离装置02分离，纯锡沉积在底部，废渣则漂浮在纯锡的表层；废渣由螺旋输送叶片0231推送到废渣出口024处排出。这种分离结构的分离装置，缺少挤压分离装置，分离出纯锡的纯度无法保证，分离出的废渣也含有较多锡，对锡资源造成一定程度上浪费。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术不足，提供一种密闭性，结构紧凑，分离效果好的全自动焊锡还原机的分离装置。

本实用新型提供的锡渣还原机的分离装置，锡渣还原机的分离装置，分离装置包括分离筒、安装在分离筒内旋转轴，旋转轴上安装有旋动叶片，在分离筒上端设有进料口，分离筒中部设有出灰口，分离筒底部设有出锡口，所述的分离筒为气密性好腔体，分离筒被隔成上、下两个分离腔，在上分离腔与下分离腔间设有出料口，在分离腔的腔壁上安装有电热器，在下分离腔的上侧设有助焊剂回收管道，上分离腔内分别安装有上旋转轴，上旋转轴安装挤压旋动叶片，在下分离腔上部安装有中旋转轴，中旋转轴上安装有灰尘导流叶片，在下分离腔下部安装有下旋转轴，下旋转轴上安装有锡液导流叶片。