[实用新型]侧接触CMOS影像采集模组无效
申请号: | 200920055721.7 | 申请日: | 2009-04-30 |
公开(公告)号: | CN201403145Y | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 凌代年;张少勤;何俊 | 申请(专利权)人: | 广州大凌实业股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/335 | 分类号: | H04N5/335;H01L27/146 |
代理公司: | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人: | 贺秀梅 |
地址: | 510700广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 cmos 影像 采集 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种小型的影像采集装置,具体说为一种侧接触CMOS影像采集模组。
背景技术
CMOS影像采集模组,一般其由CMOS感光芯片、光学镜头、软性或硬性电路板、贴片电容、贴片电阻以及连接器等部件组成。CMOS影像采集模组按镜头焦距分主要有两大类,一种是定焦摄像模组,另一种是自动对焦模组。所谓定焦模组就是镜头与CMOS感光芯片的相对位置是固定不变的,在出厂前已经被固定在了一个最佳的成像距离。
其中采用连接器形式的CMOS影像采集模组是以连接器的引脚相接的,因其接触面积较小,普遍存在抗跌和抗震性差的问题,在使用中如果遇到跌落或者震荡等,很容易造成连接松动,导致摄像头不能正常工作。且对连接器的尺寸精度要求较高,增加了整个CMOS影像采集模组的制造成本,降低了生产的效率。此外,由于连接器需要占用一定的空间,无法有效的将模组总高度降低,无法满足一些小空间应用场合的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对以上所述采用连接器形式的CMOS影像采集模组存在的不足,提供一种具有抗震和抗跌落性能、高度小、更节约人工及物料成本、简化生产工艺流程的侧接触CMOS影像采集模组。
本实用新型是这样实现的:侧接触CMOS影像采集模组,包括由镜头、镜座、CMOS感光芯片和硬性电路板,镜头与镜座通过螺纹连接在一起,镜座与硬性电路板连接,CMOS感光芯片通过贴片机贴片安装在镜座内的硬性电路板上,硬性电路板的侧壁设置有连接焊盘。硬性电路板上的侧面连接焊盘的接触面积大,接触充分。
所述的CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合。
所述的镜座上设置有凹槽。凹槽有四个分别设置于镜座的四个角上。凹槽配合卡座上的卡位装置,使得影像采集模组定位平稳、准确。
所述的镜座上可以设置有防呆凸块。
所述的硬性线路板的表面尺寸比镜座大。
所述的镜座与硬性电路板是通过热固胶粘连在一起。
本实用新型侧接触CMOS影像采集模组省掉连接器,通过硬性电路板侧面连接焊盘进行连接,有效的提高了抗跌落和抗震荡性能,并很好的控制模组的总高度,适于小空间应用场合的要求;并且降低了物料及人工成本,简化了生产工艺,提高了生产的效率。
附图说明
图1为本实用新型侧接触CMOS影像采集模组的立体图;
图2为本实用新型侧接触CMOS影像采集模组的俯视图;
图3为本实用新型侧接触CMOS影像采集模组的左视图;
图4为本实用新型侧接触CMOS影像采集模组的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型侧接触CMOS影像采集模组进行详细的说明。
侧接触CMOS影像采集模组,如图1~图4所示,包括由镜头1、镜座2、CMOS感光芯片和硬性电路板4。镜头1与镜座2通过螺纹连接在一起,镜座2与硬性电路板4固定连接。镜座2与硬性电路板4可以是通过UV热固胶粘合连接。CMOS感光芯片通过贴片机贴片安装在镜座2内的硬性电路板4上,CMOS感光芯片的引脚与硬性电路板4上的金属焊盘电连接。硬性线路板4的表面尺寸比镜座2大。CMOS感光芯片的感光中心与镜头1的光轴重合。在硬性电路板4的侧壁设置有连接焊盘5。连接焊盘5可以是印刷在硬性电路板4侧壁上的金手指。硬性电路板4的侧面金手指的接触面积大,接触充分,提高了影像采集模组的抗跌落和抗震荡性能,并能很好的控制影像采集模组的总高度。在镜座2的四个角上分别设置有凹槽6,以配合卡座上的卡位装置,使得影像采集模组定位平稳、准确。镜座2上设置有防呆凸块7,为安装时提供方向指引,防止安装方向出错。
本实用新型侧接触CMOS影像采集模组由以下步骤制成:
a、贴片:将CMOS感光芯片通过贴片机贴片到硬性电路板4上。使CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合。
b、组装:将镜头1和镜座2清洁后组装在一起,然后用热固胶将镜座粘到硬性电路板上。
c、调焦:通过正投影方式对分辨率标板摄像,要求摄像效果达到最清晰。
d、定焦:用UV胶点在镜头与镜座的连接处后,将模组过UV光固机固化UV胶以固定镜头与CMOS感光芯片的相对位置。
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