[实用新型]铆接式散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其是一种使用在CPU或IC等发热体有散热要求的散热片。

背景技术

目前市场上各类散热片因使用的条件不同而样式各异，但其基本成形工艺绝大多数均是将铝锭挤压成各类型材后再经过切断、切削、钻铣及后工序处理而成。然而，由于受到本身材质的限制，鳍片的厚度和长度之比受到限制，行业一般规定不能超过1∶18。这样在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU和IC所要求的散热功能。

中国专利号02243075.X公开的一种组合结构的散热片，它是将多个平面片状的叶片通过其中一个的内嵌合部与另外一个的外嵌合部进行嵌接，组合成散热片。但这种结构因为散热过程中垂直对流效果差而影响散热效果，而且其嵌合组装对零件要求高、组装困难及结合不牢固等缺陷。

发明内容

本实用新型的目的是针对传统铝挤压鳍片的厚度和长度关系的受限制的存在问题，提供一种结果简单、结合牢固、在同等散热要求下更节省材料的铆接式散热片。

本实用新型是这样实现的，包括一基体、L形鳍片、数片U形鳍片和垫角；基体两翼具有延伸鳍片，基体的基面冲压成形有凸柱，该凸柱具有容许适当变形的铆合部，L形鳍片、U形鳍片分别开设有与凸柱的大小匹配的至少两个装配孔，L形鳍片、U形鳍片通过凸柱的容许适当变形的铆合部直接与基体铆接为一体。

本实用新型，可以在基体上设置有指定发热体位置的线框、产品或批号识别的字唛、与其它配件配合的定位柱或定位孔。

本实用新型，垫角与基体四个角部上的定位孔通过组装铆接为一体。

本实用新型，具有如下积极效果：

1)、散热片的基体和散热鳍片均采用导热性好的材料，基体部分与CPU或IC等发热体充分接触进行热传导，鳍片通过铆接使用基体与多个鳍片充分接触，将基体传导的热能通过鳍片通过空气垂直对流而释放；

2)、采用U形鳍片与基体铆合后实现空气垂直对流，散热效果比多个平片进行组合形成的散热片效果更好；

3)、基体和鳍片均是冲压制品，成形容易，可根据散热片的使用位置和安装需要进行弹性设计和优化设计，不受传统铝挤压工艺限制，同时适合大批量生产。基体上有用于铆接用的凸柱，为了保证两者贴合，每个鳍片通常有两个以上的孔与基体上的凸柱进行配合，再通过铆接后将两者固定起来；

4)、基体的四角有四个定位和控制与发热体接触高度的垫角，可选择直接在基本上接伸或铆接分离的垫角方式，定位角中间有做为定位用的螺丝过孔；

5)、基体上可以采用冲压工艺成形定位或装配用的孔或柱，发热体接触区域框及散热片产品识别标识等特征。

本实用新型突破了传统散热片的结构设计及铝挤压工艺，比目前已经出现的组合式散热片有更好的散热效果，具有结果简单、结合牢固、在同等散热要求下更节省材料的优点，因此，本实用新型具有较好的经济性和实用性。

下面实施例结合附图对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的分件立体结构示意图；

图2是图1的实施例装配后的立体结构示意图；

图3是图1的实施例从基体背面观察的立体结构示意图；

图4是图1的实施例装配后的结构示意图；

图5是图4沿A-A向的剖视结构示意图；

图6是图4沿B-B向的剖视结构示意图；

图7是图6的C部放大结构示意图。

图中，1、基体，2、L形鳍片，3、U形鳍片，4、垫角，5、凸柱，6、容许适当变形的铆合部，7、8、装配孔，9、指定发热体位置的线框，10、产品或批号识别的字唛，11、定位柱，12、定位孔，13、定位孔，14、15、延伸鳍片。

具体实施方式

参照图1至图7，本实施例是一种铆接式散热片，包括一基体1、L形鳍片2、数片U形鳍片3和垫角4；基体1采用优良散热效果的板材经过冲压模具成形，基体两翼具有延伸鳍片14、15，基体的基面冲压成形有凸柱5，该凸柱具有容许适当变形的铆合部6，L形鳍片、U形鳍片分别开设有与凸柱的大小匹配的至少两个装配孔7、8，L形鳍片、U形鳍片通过凸柱的容许适当变形的铆合部直接与基体铆接为一体；垫角4与基体四个角部上的定位孔13通过组装铆接为一体；在基体上设置有指定发热体位置的线框9、产品或批号识别的字唛10、与其它配件配合的定位柱11或定位孔12。