[实用新型]触点银片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触点银片，尤其涉及一种用于与开关铜片进行焊接的触点银片。

背景技术

现有触点银片与开关的铜片焊接的技术通常是用电阻加热的方式，通过在触点银片与铜片的基片之间添加钎料的方式进行焊接。添加钎料进行焊接会导致产品的成本增加，同时焊接过程的钎料流布与工件(铜基片)的表面状况有关，而工件的表面状况有可能粘到油污、汗迹等，会造成钎料的流布不均匀，难以控制焊接区域钎料的分布完全一致，使得焊接完成的产品的形状不易精确控制；沾有油污、汗迹的位置钎料的流布不均匀理想，造成焊接质量不理想，从而影响产品的形状和使用寿命，造成次品产生。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于与开关的铜片进行焊接的焊接区域均匀、焊接牢固质量好、工艺简单、产品合格率高并且节省焊料降低了焊接成本的触点银片。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于与开关的铜片进行焊接的触点银片，所述触点银片包括使用面以及与使用面相对的焊接面，焊接面设置有至少两个凸起。

作为上述方案的改进，所述凸起为条纹凸起。

作为上述方案的改进，所述凸起为锯齿状条纹凸起。

作为上述方案的改进，所述条纹凸起均匀排列。

作为上述方案的改进，所述凸起为相互交叉的网状条纹凸起。

作为上述方案的改进，所述凸起为棱锥状或圆锥状凸起。

作为上述方案的改进，所述凸起为半球状或球缺状凸起。

作为上述方案的改进，所述凸起的中间纵截面为两个外凸弧组成的锥形。

作为上述方案的改进，所述凸起呈矩阵均匀分布。

作为上述方案的改进，各个所述凸起的最高点同面。

本实用新型的有益效果在于：将触点银片与开关铜片焊接的焊接面设计成具有凸起，该凸起最好设置为条纹凸起，从而使焊接时触点银片与开关铜片形成线接触，使得电阻焊过程焊接瞬间通过的电流密度增大，从而产生大量热量，使得触点银片的焊接面处的凸起处于熔融状态，并呈扇状向附近位置扩张，完成触点银片与开关铜片的焊接。所述凸起在焊接面均匀分布，使得焊接过程产生热量更加均匀，焊接效果更加好，质量更佳，焊接更牢固。设置凸起后可以使用电阻焊进行工件的焊接，节省了焊料，从而降低了成本，减少了环境污染。

附图说明

图1为本实用新型触点银片的焊接面的结构示意图；

图2为图1的仰视图；

图3是本实用新型触点银片的另一个实施例的结构示意图；

图4是图3的右视图；

图5是图3的仰视图；

图6是单个棱锥形凸起的示意图；

图7是单个圆锥形凸起的示意图；

图8是单个半球状凸起的截面示意图；

图9是单个球缺状凸起的截面示意图；

图10是单个外鼓锥形凸起的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、图2所示，本实用新型一种用于与开关的铜片进行焊接的触点银片10，焊接后银片与铜片形成一个零件，银片10作为开关的触点。所述触点银片10包括使用面16以及与使用面相对的焊接面18，焊接面18设置有至少两个凸起12。焊接时，该凸起12与铜片形成线接触，从而形成高电流密度的电阻焊熔融区，通过大电流发热使得被焊工件局部熔融后使铜片与银片牢固焊接于一起。

更佳地，所述凸起12为条纹凸起。将触点银片与开关铜片焊接的焊接面设计成具有凸起，该凸起最好设置为条纹凸起，从而使焊接时触点银片与开关铜片形成线接触，使得电阻焊过程焊接瞬间通过的电流密度增大，从而产生大量热量，使得触点银片的焊接面处的凸起处于熔融状态，并在条纹的截面上呈扇状由接触位置向附近位置扩张，完成触点银片与开关铜片的焊接。

更佳地，所述凸起12为锯齿状条纹凸起。

更佳地，所述条纹凸起均匀排列。所述凸起12或条纹凸起在焊接面18均匀分布，使得焊接过程产生热量更加均匀，避免产生焊料流布不均，使工件的表面状况得以控制一致，从而使焊接效果更加好，质量更佳，焊接更牢固。设置凸起后可以使用电阻焊进行工件的焊接，节省了焊料，从而降低了成本，减少了环境污染。

各个所述条纹凸起的最高线同面，因此焊接过程可以均匀通电进行电阻焊，从而使得焊接面处处熔融程度一致，焊接均匀，产品质量高。

更佳地，参考图3、图4、图5，所述凸起为设置于触点银片10焊接面18的相互交叉的网状条纹凸起15。