[实用新型]一种散热片有效
申请号: | 200920056889.X | 申请日: | 2009-05-16 |
公开(公告)号: | CN201438090U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 李四海;余发波 | 申请(专利权)人: | 东莞市奥达铝业有限公司 |
主分类号: | F28F3/02 | 分类号: | F28F3/02;G06F1/20 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 李卫平 |
地址: | 523828 广东省东莞市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热片 | ||
技术领域:
本实用新型涉及散热系统的技术领域,特指一种用于显卡的散热片。
背景技术:
图1所示,传统用于显卡的散热片,主要包括散热片基体,在该散热片基体成型有朝上延伸的竖齿,这种结构在实际使用时,由于散热面积不足,导致散热效果达不到要求。
发明内容:
本实用新型的目的在于提供一种可增加散热面积,提升散热效果的用于显卡的加强型散热片。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种散热片,包括基体及由基体向上凸伸的竖齿,竖齿包括有中齿和侧齿,在侧齿左右侧设有侧伸的横齿;中齿呈T形,侧齿顶端设有外弧脚,外弧脚的高点低于中齿的顶面。
位于中齿左右侧的侧齿结构呈对称设计。
基体的上顶面为隆起的弧形面,数个竖齿顺沿弧形面分布设计。
与现有技术对比,本实用新型在散热竖齿的两侧翼上增加有侧伸的横齿,以及在竖齿顶端增加有外弧脚,横齿及外弧脚可增加产品的散热面,提升散热效果,满足散热要求,而横齿采用横向侧伸设计,无需要增加产品的高度,而是充分利用散热片体两侧翼的空间,产品结构紧凑。
本实用新型再一优点是产品是以挤压拉伸成型获得,结构性好,制作简易,热传导快,散热效果突出。
附图说明:
附图1为现有技术的结构示意图;
附图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解,兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:
请参阅图2所示,系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图,本实用新型是有关用于显卡的加强型散热片,包括散热片基体10及由散热片基体朝上延伸的竖齿,竖齿包括有中齿20和侧齿30,中齿20呈T形,顶部的平面可用于打上商标等标记,同时也可加大散热面,侧齿顶端设有外弧脚32,外弧脚32的高点低于中齿的顶面,利于安装时,还可增加散热;在侧齿30左右侧设有侧伸的横齿31;横齿31相对增加了产品的散热面积,从而提高散热效果。
本实施例中,侧齿30有两个,对称分布在中齿的左右两边,位于中齿左右侧的侧齿结构呈对称设计。对于横齿31的截面厚度可设计为均匀延伸,或者是逐渐变窄,形成锥形;横齿31的散热面可设计为平面或者是波浪面,从而相应增加散热效果。基体10的上顶面为隆起的弧形面,数个竖齿顺沿弧形面分布设计,增加基体10结构性时,还可有效促进散热。
本实用新型所指的散热片为挤压拉伸成型,选用6063-T5的铝合金材料,基于挤压特性对铝合金成份的要求:硅控制在0.41~0.43%,镁控制在0.585~0.605%,铁控制在0.15~0.22%,铜、锰、铬、钛≤0.03%,其他单个杂质≤0.05%,微量元素总计小于0.15%,铝余量,铝合金锭采用一次等速铸造。挤压工艺方面采用800T正向挤压机,铝棒加热温度控制在515±10℃,保温时间≥4小时;模具加热温度控制在500±20℃,保温时间3小时,挤压筒加热温度430±10℃,挤压速度控制在4SM/min,分段调速,等速挤压;淬火采用挤压在线淬火,冷却方式为强风冷却,冷却速度控制在≥5℃/S,冷却至150℃以下。
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