[实用新型]一种用于显卡的高倍齿侧翼加强型散热片

说明书

技术领域：

本实用新型涉及散热系统的技术领域，特指一种用于显卡的散热片。

背景技术：

图1所示，传统用于显卡的散热片，主要包括散热片基体，在该散热片基体成型有朝上延伸的散热片体，这种结构在实际使用时，由于散热面积不足，导致散热效果达不到要求。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种可增加散热面积，提升散热效果的用于显卡的高倍齿侧翼加强型散热片。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于显卡的高倍齿侧翼加强型散热片，包括散热片基体，该散热片基体成型有朝上延伸的散热片体，在散热片体的两侧翼上增加有侧伸的副片，左右两侧的副片对称设置，与散热片体一体成型制作。

所述副片的截面厚度呈均匀延伸，或者是逐渐变窄，形成锥形；副片的散热面还可设计为波浪面。

所述散热片为挤压拉伸成型。

与现有技术对比，本实用新型在散热片体的两侧翼上增加有侧伸的副片，副片增加产品的散热面，提升散热效果，满足散热要求，而副片采用横向侧伸设计，无需要增加产品的高度，而是充分利用散热片体两侧翼的空间，产品结构紧凑。

本实用新型再一优点是产品是以挤压拉伸成型获得，结构性好，制作简易，热传导快，散热效果突出。

附图说明：

附图1为现有技术的结构示意图；

附图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

请参阅图2所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型是有关用于显卡的高倍齿侧翼加强型散热片，包括散热片基体10及由散热片基体朝上延伸的散热片体11，在散热片体11的两侧翼上增加有侧伸的副片12，左右两侧的副片12对称设置。副片12相对增加了产品的散热面积，从而提高散热效果。

本实施例中，在散热片体11的两侧翼上各增加有六个副片12，副片12由下往上均匀排列，且最上的副片12平齐散热片体11的顶端。

对于副片12的截面厚度可设计为均匀延伸，或者是逐渐变窄，形成锥形；副片12的散热面可设计为平面或者是波浪面，从而相应增加散热效果。

本实用新型所指的散热片为挤压拉伸成型，选用6063-T5的铝合金材料，基于挤压特性对铝合金成份的要求：硅控制在0.41～0.43％，镁控制在0.585～0.605％，铁控制在0.15～0.22％，铜、锰、铬、钛≤0.03％，其他单个杂质≤0.05％，微量元素总计小于0.15％，铝余量，铝合金锭采用一次等速铸造。挤压工艺方面采用800T正向挤压机，铝棒加热温度控制在515±10℃，保温时间≥4小时；模具加热温度控制在500±20℃，保温时间3小时，挤压筒加热温度430±10℃，挤压速度控制在4SM/min，分段调速，等速挤压；淬火采用挤压在线淬火，冷却方式为强风冷却，冷却速度控制在≥5℃/S，冷却至150℃以下。