[实用新型]多颗芯片自动填充装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种芯片自动填充装置，具体地说，是一种芯片在焊接之前进行多颗芯片自动填充的装置。

【背景技术】

半导体集成块的制造过程需要将晶片焊接將在电路板上再进行塑封成型，在现有技术中，晶片焊接要经过两个步骤，首先将电路板上的焊接点用点胶笔涂上胶粘性焊料，然后将晶片准确放置在焊接点上再送入下道工序进行焊接，上述作业也称为晶片的预焊。在现有技术中，这种作业主要还是由人工完成，工作效率低，程序也比较繁琐，比较耗费人工，而且不能进行多颗晶片同时进行自动预焊，技术上存在一定的不足。

通过作业人员手工将晶片与焊片进行预焊，然后再将预焊完成的芯片倒入吸盘，由芯片吸笔将芯片运送至组焊盘料片的指定位置，从而在此位置等待焊接，这个将完成预焊的芯片放置到等待焊接的位置称为芯片填充作业，现有技术中这种作业还是由人工完成，工作程序也比较繁琐，比较耗费人工，而且不能进行多颗芯片同时进行自动填充，技术上存在一定的不足。

【实用新型内容】

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种能同时进行多颗芯片自动填充的装置。

一种多颗芯片自动填充装置，包括机架、伺服电机、芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘与粘胶笔，其特征在于：还包括定位载台且连接于机架上，所述伺服电机连接于机架上，所述芯片吸盘、料片定位盘、锡膏盘和粘胶笔放置于定位载台上。

本实用新型的有益效果是：由于采用本实用新型所述的装置，能够将多颗已完成预焊的芯片同时自动的进行填充作业，很方便且很省人工地使完成预焊的芯片处于等待进行组焊的状态，节省人工，简化了工作程序。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。

图1是本实用新型多颗芯片自动填充装置的示意图；

图2是本实用新型多颗芯片自动填充装置定位载台示意图；

图3是本实用新型多颗芯片自动填充装置锡膏盘示意图；

图4是本实用新型多颗芯片自动填充装置吸盘示意图。

其中图中1.定位载台、2.伺服电机、3.芯片吸盘、4料片定位盘、5.锡膏盘。

【具体实施方式】

参照图1至图4，本实用新型提供一种能同时进行多颗芯片自动填充的装置.一种多颗芯片自动填充装置，包括机架、伺服电机2、芯片吸盘3、料片定位盘4、锡膏盘5与粘胶笔，在此基础上，本实用新型多颗芯片自动填充装置还包括定位载台1，定位载台1连接于机架上，所述伺服电机2连接于机架上，伺服电机2用于装置的驱动动力源，芯片吸盘3、料片定位盘4、锡膏盘5及粘胶笔均放置于定位载台1上.

由于采用本实用新型所述的装置，能够将多颗已完成预焊的芯片同时自动的进行填充作业，很方便且很省人工地使完成预焊的芯片处于等待进行组焊的状态，节省人工，简化了工作程序。