[实用新型]一种LED光源

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种LED光源。

背景技术

LED光源以其优异的发光效率和良好的显色性，以及长寿命、反应灵敏等特点，正在很多场合逐步取代传统光源。

但是，LED光源也会有80％左右的电能在LED芯片工作时被转化为热量，LED芯片正常允许工作温度是125℃左右，如果LED芯片发热量不能及时疏导出去，就会烧坏LED芯片，并且，为维持LED芯片使用的长寿命，需要LED芯片保持在尽量低的温度。

在目前的LED光源结构中，都是采用将多颗LED灯珠焊接在铝基板上做成灯板，再将灯板贴合在有多片散热翅片的铝制散热器上，通过散热翅片与空气的自然对流换热来散热，解决LED芯片的散热问题。

在这种结构中，热量同样由LED灯珠发出，通过灯珠底部到铝基板上，。然后热量再由铝制基板传导到散热器基板，再由散热器基板横向和纵向传导到多片散热翅片。最后由多片散热翅片通过自然对流方式散发到空气中，完成整个散热过程。

在这整个热量传递过程中，热阻大，散热翅片温场不均匀，散热效果不理想，并且体积大，材料用量多，不能有效地将LED芯片工作温度控制在较低的水平。

另外，阵列微槽热管是一种新型的高效热传导技术，它的等效导热率是铜的几百倍，近年来已被应用于航空、航天、核能、微电子等尖端领域，能有效地解决这些领域急需解决的散热难题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LED光源，采用一体化的结构，能有效解决LED芯片的散热问题，并将LED芯片工作温度控制在较低的水平。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种LED光源，包括有散热翅片和LED灯珠，所述LED灯珠包括有LED芯片；其中，所述LED光源还包括有阵列微槽热管以及铝基板；所述阵列微槽热管和铝基板位于LED灯珠和散热翅片之间，所述LED灯珠固定在铝基板壁面上，所述散热翅片直接固定在阵列微槽热管管壁上；所述铝基板与阵列微槽热管紧密贴合。

在所述铝基板与阵列微槽热管之间，设置有导热硅脂或导热胶片来增强导热。

所述LED光源包括有多片散热翅片和多颗LED灯珠，所述将多颗LED灯珠焊接在铝基板上。

综上，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的LED光源，是一种基于阵列微槽热管技术散热的LED光源模块，包括有阵列微槽热管和铝基板，在这种新型结构的LED光源中，采用一体化的结构，将阵列微槽热管、铝基板、多颗LED灯珠和多片散热翅片集成在一个模块内，能有效解决LED芯片的散热问题，并将LED芯片工作温度控制在较低的水平.在这种新型结构中，热量同样由LED灯珠发出，通过灯珠底部到铝基板上，再由铝基板传到阵列微槽热管管壁，管壁受热后内部的工质迅速地汽化，并将热量传递到阵列微槽热管各处，再由阵列微槽热管各处均匀地传导到多片散热翅片，最后由多片散热翅片通过自然对流方式散发到空气中，完成整个散热过程.通过阵列微槽热管超强的热传导能力，使LED灯珠工作时所发出的热量迅速地传导到散热翅片上，并散发到空气中，使芯片保持较低的工作温度，延长芯片使用寿命.

在这整个热量传递过程中，热阻小，散热翅片温场均匀，散热有效面积大，效果理想，并且结构紧凑，体积小，材料用量少，能有效地将LED芯片工作温度控制在较低的水平。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种LED光源实施例一的整体结构原理示意图；

图2是本实用新型一种LED光源实施例一的立体结构示意图；

图3是本实用新型一种LED光源实施例二的立体结构示意图。

附图标记说明：

1、散热翅片，2、阵列微槽热管，3、铝基板，4、LED灯珠。

具体实施方式

本实用新型公开一种LED光源，如图1，包括有散热翅片1和LED灯珠4，所述LED灯珠4包括有LED芯片；其中，所述LED光源还包括有阵列微槽热管2以及铝基板3；所述阵列微槽热管2和铝基板3位于LED灯珠4和散热翅片1之间，所述LED灯珠4固定在铝基板3壁面上，所述散热翅片1直接固定在阵列微槽热管2管壁上；所述铝基板3与阵列微槽热管2紧密贴合。

在所述铝基板3与阵列微槽热管2之间，设置有导热硅脂或导热胶片来增强导热。

所述LED光源包括有多片散热翅片1和多颗LED灯珠4，所述将多颗LED灯珠4焊接在铝基板上。