[实用新型]一种高密度积层印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高密度积层印制板。

背景技术

集成电路高集成化、电子信号传输高频化和高速数字化的发展与要求，迫使印制电路板走向高密度化、导线精细化，其产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI高密度积层印制板。

印制电路以电子来处理和传输信号，会在导线之间形成电磁感应，这种电磁感应将对信号处理和传输形成干扰，其影响程度随着线路高密度化和信号传输高频化而迅速加大，采用无源元件形成的“滤波”技术来消除“干扰”或“失真”越来越困难。从而使印制电路板的制造技术和信号传输性能等已开始受到“限制”，并快速走向到“极限”。

光纤传输具有衰减小、频带宽、抗干扰性强、安全性能高、体积小、重量轻等优点，在长距离传输和特殊环境等方面具有无法比拟的优势。传输介质是决定传输损耗的重要因素，光纤作为光信号的传输介质具有低损耗的特点，且其频带较宽，可达到1.0GHz以上，在传输语音、控制信号或接点信号方面优势很明显。又因光纤传输中的载波是光波，光波是频率极高的电磁波，远远比电波通讯中所使用的频率高，所以不受干扰。并且，光纤采用玻璃材质，不导电，不会因断路、雷击等原因产生火花，安全性强，在易燃，易爆等场合特别适用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高频信号传输完整可靠、无干扰无噪音的高密度积层印制板。

本实用新型的技术解决方案是：一种高密度积层印制板，在该高密度积层印制板中依次设有绝缘介质层、埋入层和绝缘介质层，其中埋入层内设有通过光纤连接的电光转换器和光电转换器，该电光转换器和光电转换器分别通过导出体与相邻的第一积层印制板或第二积层印制板上的电路连接。

在高密度积层印制板内嵌入设有光纤连接的电光转换器和光电转换器的埋入层，可以将电信号通过电光转换器转成光信号，通过光纤传输至光电转换器输出电信号，实现电信号的传输，可以传输容易引起干扰且要求信号传输完整的高频信号，彻底解决传统积层印制板传输高频信号时的难题。

在所述埋入层上分别设有与所述电光转换器和光电转换器的导出体连接的金属孔，通过金属孔，可以实现压合积层印制板后相应电路的连接，方便设计电路，保证高频信号的传输效果。

所述第一积层印制板和第二积层印制板的层数相同或不同。可以根据电路的不同需要灵活选择埋入层的位置。

本实用新型的优点是：在高密度积层印制板内埋入光纤，采用光纤传输高频信号，能够保证得到完整、可靠、精确、无干扰、无噪音的高频信号，彻底解决传统积层印制板传输高频信号时的难题。

附图说明

附图1为本实用新型实施例1的剖视示意图；

附图2为本实用新型实施例1的俯视图；

附图3为本实用新型实施例2的结构示意图；

附图4为本实用新型实施例3的结构示意图；

1、埋入层，2、绝缘介质层，3、绝缘介质层，4、第一积层印制板，5、第二积层印制板，6、电光转换器，7、光电转换器，8、光纤，9、金属孔，10、金属孔，11、导出体，12、导出体。

具体实施方式

实施例1：

参阅图1和图2，一种高密度积层印制板，在该高密度积层印制板中依次设有绝缘介质层2、埋入层1和绝缘介质层3，其中埋入层1内设有通过光纤6连接的电光转换器6和光电转换器7，该电光转换器6和光电转换器7上分别设有导出体11和导出体12，在埋入层1上分别设有与电光转换器6的导出体11连接的金属孔9，与光电转换器7的导出体12连接的金属孔10，埋入层1分别通过金属孔9和10实现与相邻的第一积层印制板4或第二积层印制板5上的电路连接。

实施例2

参阅图3，一种高密度积层印制板，在该高密度积层印制板中依次设有绝缘介质层2、埋入层1和绝缘介质层3，其中埋入层1与相邻的第一积层印制板4或第二积层印制板5上的电路连接，本实施例中，第一积层印制板4与第二积层印制板5的印制板层数相同，埋入层1位于中间，上下结构对称。其他技术特征与实施例1相同，在此不予赘述。

实施例3：

参阅图4，一种高密度积层印制板，在该高密度积层印制板中依次设有绝缘介质层2、埋入层1和绝缘介质层3，其中埋入层1与相邻的第一积层印制板4或第二积层印制板5上的电路连接，本实施例中，第一积层印制板4与第二积层印制板5的印制板层数不同，埋入层1位于接近外层的位置上。其他技术特征与实施例1相同，在此不予赘述。

上列详细说明是针对本实用新型可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。