[实用新型]LED芯片温度控制器及LED灯光照明系统有效

专利信息
申请号: 200920061351.8 申请日: 2009-07-29
公开(公告)号: CN201450642U 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 陈迪泉;钱静 申请(专利权)人: 广州复旦奥特科技股份有限公司
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02;G05D23/19
代理公司: 江门嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭志强
地址: 510095 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 芯片 温度 控制器 灯光 照明 系统
【权利要求书】:

1.LED芯片温度控制器,其特征在于:包括控制器(1),控制器(1)的输入端连接有LED芯片温度检测器(2),控制器(1)的输出端连接有LED功率调节器(3),控制器(1)根据LED芯片温度检测器(2)检测到的LED芯片温度信号,经过运算处理后输出信号给用于控制LED发光功率的LED功率调节器(3),LED功率调节器(3)的输出端连接LED点阵,所述LED芯片温度检测器(2)是用于在LED芯片的负极焊点位置采样芯片温度的温度传感器。

2.根据权利要求1所述的LED芯片温度控制器,其特征在于:所述温度传感器为热敏电阻或热电耦。

3.根据权利要求1所述的LED芯片温度控制器,其特征在于:还包含用于检测环境亮度的环境照度检测器(4),其输出端连接控制器(1)的输入端。

4.一种LED灯光照明系统,包括LED点阵,其特征在于:LED点阵的输入端连接有LED芯片温度控制器,LED芯片温度控制器包括控制器(1),控制器(1)的输入端连接有LED芯片温度检测器(2),控制器(1)的输出端连接有LED功率调节器(3),控制器(1)根据LED芯片温度检测器(2)检测到的LED芯片温度信号,经过运算处理后输出信号给用于控制LED发光功率的LED功率调节器(3),LED功率调节器(3)的输出端连接LED点阵,LED芯片温度检测器(2)是用于检测LED芯片温度的温度传感器,温度传感器安装在LED点阵中间某个LED芯片的负极焊点位置附近。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯光照明系统,其特征在于:所述温度传感器为热敏电阻或热电耦。

6.根据权利要求4所述的一种LED灯光照明系统,其特征在于:还包含用于检测环境亮度的环境照度检测器(4),其输出端连接控制器(1)的输入端。

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