[实用新型]一种电路板的压板结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路板的压板结构。

【背景技术】

现有的电路板的压板结构，一般就是一个基板亦称覆铜板，再在基板上、下表面加上绝缘层，之后再贴上铜板。由于绝缘层采用单张树脂胶片的压板方式。容易产生以下不足：其一、会造成树脂填胶的不足(主要是指覆铜板表面上的线路之间)；其二、由于树脂填胶的不足，会导致内层出现空洞；其三、易导致爆板；其四、为后续电路板的贴装过程中埋下品质隐患。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、防止空洞的产生、避免了爆板的压板结构。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案：

一种电路板的压板结构，其特征在于包括有一覆铜板，在覆铜板上、下表面分别粘贴有二层树脂胶片，在树脂胶片外表面再合压有铜箔。

如上所述的一种电路板的压板结构，其特征在于所述置于覆铜板上、下表面的二层树脂胶片的含胶量不同。

如上所述的一种电路板的压板结构，其特征在于所述二层树脂胶片的含胶量分别为50％-56％之间和59％-65％之间。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：其一、本实用新型采用了二层树脂胶片，使其有足够厚的软垫层，使其在很好地粘合，改善了填胶的不足。其二、由于填胶比较充足，故不会出现内层的空洞。其三、同时还有效地防止空洞的产生。其四、同时还保障了后续电路板的贴装质量。

【附图说明】

图1是本实用新型的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型进行详细描述：

一种电路板的压板结构，包括有一覆铜板1，在覆铜板1上、下表面分别粘贴有二层树脂胶片2。在树脂胶片2外表面再合压有铜箔3。所述置于覆铜板1上、下表面的二层树脂胶片2的含胶量不同。其中一层为2116胶片，另一层为1080胶片。其中2116胶片的含胶量在50％-56％之间，2116胶片的含胶量最好在53％。1080胶片的含胶量在59％-65％之间，1080胶片的含胶量最好在62％。而2116胶片的厚度为4.5mil，1080胶片的厚度为3mil。经测试，这样的配合能很好地解决了填胶不足、防止空洞的产生、避免了爆板的隐患以及保障了后续电路板贴装的质量。