[实用新型]晶圆传送装置有效
| 申请号： | 200920066834.7 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN201364888Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 钟蔚;马海;李洪燕 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传送 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种晶圆传送工具，包括：平台；连杆，与所述平台滑动连接；以及推杆，其特征在于，所述推杆套设在所述连杆上，并可绕所述连杆转动。
2、如权利要求1所述的晶圆传送工具，其特征在于，还包括设置于所述推杆与所述连杆相连接处的限位机构。
3、如权利要求2述的晶圆传送工具，其特征在于，所述限位机构包括：
凸起，设置于所述连杆上；以及
定位槽，开设于所述推杆上；
其中，所述凸起与所述定位槽相匹配，所述凸起卡合在所述定位槽内。
4、如权利要求3所述的晶圆传送工具，其特征在于，所述定位槽为条形开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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