[实用新型]一种工业计算机全长主板无效

专利信息
申请号: 200920066885.X 申请日: 2009-01-15
公开(公告)号: CN201331726Y 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 徐伟 申请(专利权)人: 上海福研自动化技术有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 林 炜
地址: 200233上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业计算机 全长 主板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机的技术,特别是涉及一种工业计算机全长主板的技术。

背景技术

工业计算机全长主板是安装有CPU、内存等各种部件的印刷线路板。目前的工业计算机全长主板的内存都采用插接方式,即在印刷线路板上焊接内存插槽,内存芯片插装于插槽内。这种主板存在以下缺陷:1)由于主板尺寸较长,容易产生变形,因此在运输过程中或者在有震动的场合使用时,其内存芯片很容易松动;2)内存芯片与插槽的接触点容易氧化;3)插槽容易进灰。上述缺陷很容易引起内存芯片与插槽接触不良,从而使内存芯片与印刷线路板之间连接不良,导致整个工业计算机全长主板无法正常使用。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能有效避免内存芯片与印刷线路板之间连接不良现象的工业计算机全长主板。

为了解决上述技术问题,本实用新型所提供的一种工业计算机全长主板,包括印刷线路板、所述印刷线路板上设的至少一片内存芯片,其特征在于:所述内存芯片均采用板贴式直接焊固于印刷线路板上。

进一步的,所述计算机全长主板的尺寸为121(±2)mm*338(±2)mm。

本实用新型提供的工业计算机全长主板,由于内存芯片直接焊固于印刷线路板上,所以内存芯片不易松动,其连接点也不易氧化,因此能有效避免内存芯片与印刷线路板之间连接不良现象,保证整个工业计算机全长主板正常使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例的工业计算机全长主板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述,但本实施例并不用于限制本实用新型,凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化,均应列入本实用新型的保护范围。

如图1所示,本实用新型实施例所提供的一种工业计算机全长主板,包括印刷线路板1、所述印刷线路板1上设的至少一片内存芯片2,其特征在于:所述内存芯片2均直接焊固于印刷线路板1上。

所述计算机全长主板的尺寸为121(±2)mm*338(±2)mm。

所述内存芯片2采用BGA封装,并采用板贴式直接焊固于印刷线路板1上,其型号为WG-7185。

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