[实用新型]用于金属表面的自粘式无线射频防伪标签有效
申请号: | 200920067177.8 | 申请日: | 2009-01-20 |
公开(公告)号: | CN201340609Y | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 徐良衡;陈德秋;王宗国 | 申请(专利权)人: | 上海复旦天臣新技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 | 代理人: | 罗大忱 |
地址: | 200433上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 金属表面 无线 射频 防伪 标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具有防转移功能的RFID(Radio FrequencyIdentification,无线射频识别)防伪标签。
背景技术
RFID无线射频技术是一种非接触,多目标,动态自动识别技术。由于RFID芯片ID码唯一性,已被广泛地应用在物品身份识别以及跟踪追溯上。在应用中与传统的防伪标签一样不可回避地遇到RFID标签被转移重复使用的问题,在技术上由于无线电技术特性所决定,RFID标签在金属表面被读写的性能急剧下降,频率越高的越严重。如钢瓶,含铝箔盒烟,烫印电化铝的包装盒,以及不宜贴标签使用的环境。目前普遍采用的方法是在标签的底层垫加一层抗金属层,空间上使RFID标签远离了金属表面,同时起到了吸收了电磁波作用,技术上使RFID标签可以用在金属表面。但带来的问题是成本急剧上升,标签厚度数倍增加,这是许多实际应用无法承受和容忍的。如今不少在离型层上制造RFID天线的技术被公开(如CN101000659 CN200720200788.6),但是,该技术只实现了RFID天线防转移功能,但依然不能直接应用于金属表面,需要进行改进。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于金属表面的自粘式无线射频防伪标签,以克服现有技术存在的上述缺陷。
本实用新型的用于金属表面的自粘式无线射频防伪标签,包括条形基材层,设置在条形基材层一侧表面的离型层,设置在离型层一个端部上的无线射频功能层,所述无线射频功能层包括芯片和与所述芯片相连接的天线,涂布在无线射频功能层及离型层上的粘接胶层,所述离型层的厚度为1~10μm。
本实用新型的使用方法如下:
将所述的自粘式无线射频防伪标签围绕在需要被标识物品的上,使大部分天线处于被标识物品主体外,另一小部分处于被标识物品外上,然后将所述的自粘式无线射频防伪标签两端通过其粘接胶层相互粘结即可。
所述大部分天线指的是天线的50~95%。
此时,夹在条形基材层两端的无线射频功能层大部分处于被标识物品之外,因此,当被标识物品为金属构件物品时,由于大部分天线没有粘贴在物品表面,所以所述标签能有效工作,其他非使用状态可将柔软的RFID标签压服在物品表面。
当揭开条形基材层,由于离型层的存在,RFID天线将被扯断,尤其是粘贴在物品表面的部分,无法完整地保留下来,从而使自粘式RFID标签失效。
本实用新型的自粘式无线射频防伪标签及使用方法,可有效解决金属表面使用RFID使用标签的问题,并能以物理的方式毁坏标签,使其达到防转移的目的,从而极大提高了防伪技术的难度。
附图说明
图1为自粘式无线射频防伪标签的结构示意图。
图2为自粘式无线射频防伪标签使用状态图。
图3为自粘式无线射频防伪标签被揭开时的状态图。
具体实施方式
参见图1,本实用新型的自粘式无线射频防伪标签,包括条形基材层2,设置在条形基材层2一侧表面的离型层3,设置在离型层3一个端部上的无线射频功能层4,所述无线射频功能层4包括芯片和与所述芯片相连接的天线,涂布在无线射频功能层4以及离型层3上的粘接胶层5;
所述离型层3的厚度为1~10mm;
优选的,所述的无线射频功能层4的长度为5~85mm;
所述条形基材层2的材料为聚合物材料,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)等;
所述离型层3的材料为光固型树脂和光引发剂的混合物,光固型树脂优选光固化丙烯酸树脂、光固化聚氨酯等,光引发剂选自二苯甲酮、2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮(1173)、偶氮二异丁腈(AIBN)或过氧化苯甲酰(BPO)、1-羟基环己基苯基甲酮(184)等;光固型树脂和光引发剂的混合物中,基于光固型树脂的重量,光引发剂的重量含量为0.5~10%;
所述粘接胶层5的材料为丙烯酸类压敏胶;
优选的,还包括印刷在基材层2一侧的图文层1。
本实用新型的自粘式无线射频防伪标签的制备方法,可采用CN101000659专利报道的方法。
本实用新型的使用方法如下:
参见图2,将所述的自粘式无线射频防伪标签围绕在需要被标识物品的上,使大部分天线处于被标识物品主体外,小部分处于被标识物品上,然后将所述的自粘式无线射频防伪标签两端通过其粘接胶层5相互粘结即可。
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